[实用新型]导电胶测试模组

说明书

本实用新型公开了一种导电胶测试模组，其包括模组安装板、转接板、待测试产品和小载板，所述模组安装板安装有转接板，所述模组安装板上安装有小载板，所述转接板位于所述小载板与所述模组安装板之间；所述小载板上设有产品安装槽，所述产品安装槽内设有插接孔，所述转接板上设有转接端，所述插接孔与所述转接端对应设置；所述转接端与所述插接孔之间设有导电胶。与现有技术相比，本实用新型具有结构简单、组装方便、使用寿命长、测试效率高等优点。

技术领域

本实用新型涉及BTB连接器及金手指测试技术领域，尤其涉及一种导电胶测试模组。

背景技术

近年来，电子产品产业迅速的增长，柔性线路板成为连接电子产品内部各电子元件不可或缺的连接方式之一。作为电子产品组装的一部分，柔性线路板的性能直接影响到整个产品的质量。因此，柔性线路板的检测是柔性线路板生产过程中必不可少的。目前柔性线路板的检测一般可分为空板开/短路(O/S)电测、成品FPC性能测试及外观检查三个部分。随着手机、笔记本电脑等电子行业的发展，柔性线路板的种类和数量也随之增多，一端为连接器、另一端为金手指的柔性线路板就是其中的一种。

传统的柔性线路板上的BTB连接器或金手指的测试模组存在以下缺陷：

1、测试模组架构很复杂，当探针达到使用寿命(15万次)或发生断针情况时，更换探针比较困难，此外测试模组制作周期长、成本高、维护困难；

2、因为测试模组是通过探针与金手指(或BTB连接器)测试相接触来进行测试的，而由于产品金手指宽度很小，一般为0.3--0.4mm，所以要使每一根探针能准确的接触到相应的金手指上面，这对测试模组上下模对位精度的要求非常高。当测试模组使用次数过多时，导柱导套配合间隙变大、上下模对位销地磨损都会使测试模组架构不稳定而影响测试模组上下模的合模精度，从而使探针无法准确的扎到金手指上面而产生误测。

3、由于探针直接与金面相接触，当探针露出板面过长时，会在接触处产生压痕，产生不良品；当探针露出板面过短时会使探针无法与金面接触而产生误测。

发明内容

本实用新型是鉴于现有技术存在的上述问题提出的，本实用新型提供一种结构简单、加工组装便捷、测试稳定的导电胶测试模组。

本实用新型是通过以下技术方案实现的：一种导电胶测试模组，其包括模组安装板、转接板、待测试产品和小载板，所述模组安装板安装有转接板，所述模组安装板上安装有小载板，所述转接板位于所述小载板与所述模组安装板之间；所述小载板上设有产品安装槽，所述产品安装槽内设有插接孔，所述转接板上设有转接端，所述插接孔与所述转接端对应设置；所述转接端与所述插接孔之间设有导电胶。采用导电胶替代传统探针模组，成功解决了PCBA上BTB连接器测试同时测试中植针不准，测试不稳定、探针容易损坏断针和弯针等问题，确保模组测试的稳定性。

进一步地，所述模组安装板上设有产品定位销。

优选地，还包括吸真空辅助固定单元。

进一步地，所述吸真空辅助固定单元包括气管接头、气管通道、气孔和吸真空动力源，所述气管接头通过气管通道连接于所述气孔；所述气管接头安装在所述小载板上，所述气管通道设置于所述小载板上，所述气孔设置于所述产品安装槽处。

优选地，所述吸真空辅助固定单元包括气管接头、气管通道、气孔和吸真空动力源，所述气管接头通过气管通道连接于所述气孔；所述气管接头安装在所述模组安装板上，所述气管通道设置于所述模组安装板上，所述气孔设置于所述模组安装板上，所述气孔与所述产品安装槽对应设置。