[实用新型]一种LED显示单元组及显示面板

说明书

本实用新型公开了一种LED显示单元组，包括绝缘基板、正面线路板和背面线路板，绝缘基板上设有用于连接正面线路板与背面线路板的金属过孔；正面线路板划分成2m行、2n列重复排列的像素区域，每个像素区域包括三个A极焊盘，以及三个不同发光颜色的LED发光芯片，以及与三个不同发光颜色的LED发光芯片对应的B极焊盘；每个像素区域中，三个LED发光芯片的A极分别与对应的A极焊盘电连接；三个LED发光芯片的B极分别与对应的B极焊盘电连接；同一列像素区域中所有LED发光芯片对应的B极焊盘电连接；同一行像素区域中，相同发光颜色的LED发光芯片对应的A极焊盘电连接。本实用新型在保证可靠性和低成本的前提下，实现像素单元间距1.0mm以下的LED显示屏。

技术领域

本实用新型实施例涉及LED显示技术，尤其涉及一种LED显示单元组及显示面板。

背景技术

随着室内显示应用技术不断提高，室内小间距LED显示屏成为未来主要的技术拓展空间，为取代LCD、DLP室内高清显示产品，室内小间距LED显示屏的像素单元密度要求越来越高，即要求像素单元间距越来越小。

LED显示屏由阵列排布的多个独立的LED发光单元构成，图1是现有技术的发光单元的正面布线图，如图1所示，每个发光单元包括绝缘基板10、四个金属焊盘、一个阳极引脚、三个阴极引脚和红、绿、蓝三种颜色的LED芯片，三个LED芯片分别固定在第一固晶焊盘11、第二固晶焊盘12和第三固晶焊盘13上，三个LED芯片的阳极连接到共阳极焊盘14上，并通过金属过孔与绝缘基板10背面的阳极引脚连接；三个LED芯片的阴极分别连接至各自的阴极焊盘，并与各自的阴极引脚连接。在图1中，第二固晶焊盘12和第三固晶焊盘13上的LED芯片为垂直型芯片，分别通过导电材料直接将阴极固定第二固晶焊盘12和第三固晶焊盘13上，第二固晶焊盘12和第三固晶焊盘13同时作为其上两个芯片的阴极焊盘，第一固晶焊盘11的一部分作为其上芯片的阴极焊盘，三个阴极焊盘分别通过金属过孔与绝缘基板背面的三个阴极引脚连接。从图1中可以看出，用于固定LED芯片的固晶焊盘面积较大，四个金属焊盘和金属走线占据了绝缘基板10正面的绝大部分面积，焊盘和金属走线的尺寸进一步缩小将导致线阻增加；同时由于显示面板上发光单元密集度高，引脚数量过多，导致后续面板制作过程中，PCB板厂对电路线路的设计排布难以控制，复杂程度高，导致稳定性差。因此发光单元的尺寸难以继续缩小，因此，采用现有技术的发光单元难以实现像素单元间距1.0mm以下的LED显示屏。

实用新型内容

本实用新型提供一种LED显示单元组及显示面板，旨在解决现有技术的发光单元结构无法继续缩小显示单元尺寸的问题，在保证可靠性和低成本的前提下，实现像素单元间距1.0mm以下的LED显示屏。

第一方面，本实用新型实施例提供了一种LED显示单元组，包括绝缘基板、位于绝缘基板正面的正面线路板和位于绝缘基板背面的背面线路板，绝缘基板上设有用于连接正面线路板与背面线路板的金属过孔；

正面线路板划分成2m行、2n列重复排列的像素区域，每个像素区域包括一个第一A极焊盘、一个第二A极焊盘和一个第三A极焊盘，以及三个不同发光颜色的LED发光芯片，以及与所述三个不同发光颜色的LED发光芯片对应的B极焊盘；其中，三个不同发光颜色的LED发光芯片分别为第一LED发光芯片、第二LED发光芯片和第三LED发光芯片，每个所述LED发光芯片均包括极性相反的A极和B极，n和m均为大于或等于1的正整数；

每个像素区域中，三个LED发光芯片的A极分别与对应的A极焊盘电连接；三个LED发光芯片的B极分别与对应的B极焊盘电连接；

同一列像素区域中所有LED发光芯片对应的B极焊盘电连接；

同一行像素区域中，相同发光颜色的LED发光芯片对应的A极焊盘电连接。

可选的，正面线路板的厚度为0.1mm-0.3mm。

可选的，背面线路板包括6m个A极引脚和2n个共B极引脚；