[实用新型]沉锡线有效
申请号: | 201821625595.X | 申请日: | 2018-10-08 |
公开(公告)号: | CN209608958U | 公开(公告)日: | 2019-11-08 |
发明(设计)人: | 郭耀强;彭文才;陈黎阳 | 申请(专利权)人: | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 刘培培 |
地址: | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 沉锡线 存液槽 浸液槽 挡板 印刷电路板表面 工件传送方向 本实用新型 印刷电路板 含硫气体 阻隔 封闭 保证 | ||
本实用新型涉及一种沉锡线,包括:浸液槽、存液槽和挡板,所述浸液槽设于所述存液槽上,所述浸液槽沿工件传送方向的两端与所述存液槽之间存在间隙,所述挡板用于封闭所述间隙,上述沉锡线可有效阻隔含硫气体接触到印刷电路板表面,进而有效保证产出的印刷电路板具有较好的质量。
技术领域
本实用新型涉及电路板生产设备技术领域,特别是涉及一种沉锡线。
背景技术
目前,沉锡线中的沉锡反应的温度较高,而沉锡药水在高温环境下容易挥发出含硫气体,而印刷电路板在传统的沉锡线中进行沉锡工艺时容易因接触到含硫气体而造成其表面侵蚀,最终导致印刷电路板的可焊性降低,由此可见,传统的沉锡线产出的印刷电路板质量较差。
实用新型内容
基于此,有必要针对传统的沉锡线产出的印刷电路板质量较差的技术问题,提供一种沉锡线,它可产出质量较好的印刷电路板。
为实现上述目的,本实用新型提供一种沉锡线,其特征在于,所述的沉锡线包括:浸液槽、存液槽和挡板,所述浸液槽设于所述存液槽上,所述浸液槽沿工件传送方向的两端与所述存液槽之间存在间隙,所述挡板用于封闭所述间隙。
上述沉锡线至少可用于印刷电路板生产的沉锡工艺中,印刷电路板在进入浸液槽前和送出浸液槽后会分别经过浸液槽的两端与存液槽之间的间隙,在浸液槽的两端与存液槽之间的位置上设置挡板,该挡板能阻挡存液槽中的含硫气体向上挥发至印刷电路板表面,有效防止印刷电路板因接触到含硫气体而造成其表面被侵蚀的情况发生,进而有效提高上述沉锡线产出的印刷电路板的质量。
在其中一实施例中,所述挡板上设有用于向所述存液槽排液的第一排液口。上述第一排液口用于将从印刷电路板滴落到挡板上的沉锡药水排到存液槽中,减少了沉锡药水在挡板上的累积,进而有效降低沉锡药水在挡板上挥发出含硫气体的浓度,有效减少含硫气体对印刷电路板的表面的影响,从而保证上述沉锡线产出的印刷电路板具有较好的质量。
在其中一实施例中,所述第一排液口的下侧连接有存水弯管。上述存水弯管既起到将挡板上的沉锡药水排到存液槽中的作用,也起到阻隔存液槽中的含硫气体从第一排液口向上挥发的作用,进一步保证印刷电路板的表面不受含硫气体侵蚀,从而进一步保证上述沉锡线产出的印刷电路板具有较好的质量。
在其中一实施例中,所述存液槽的至少一侧壁上设有至少一抽风口,所述抽风口连接有抽风装置。上述抽风装置将存液槽中的含硫气体从抽风口向外抽出,有效降低存液槽中的含硫气体的浓度,以此防止减少含硫气体向上挥发并侵蚀印刷电路板的表面,从而进一步保证上述沉锡线产出的印刷电路板具有较好的质量。
在其中一实施例中,所述抽风装置为风机。
在其中一实施例中,所述的沉锡线还包括用于将工件传送到所述浸液槽上的传送机构,所述传送机构上设有与所述挡板位置对应的倾斜段。由于印刷电路板在进入浸液槽时和送出浸液槽时均会有少量沉锡药水从印刷电路板上滴落到挡板上,在挡板上残留的沉锡药水会挥发出少量含硫气体,上述倾斜段可减少印刷电路板的表面与含硫气体的接触面积,进而降低含硫气体对印刷电路板的表面的影响,从而进一步保证上述沉锡线产出的印刷电路板具有较好的质量。
在其中一实施例中,所述倾斜段相对水平面的倾斜角度为3°-5°。
在其中一实施例中,所述浸液槽设有用于向所述存液槽排液的第二排液口,所述第二排液口的下侧连接有排水管。在沉锡线停止工作后,浸液槽中的沉锡药水可从第二排液口经排水管排到存液槽中。
在其中一实施例中,所述的沉锡线还包括用于将所述存液槽中的药液抽入所述浸液槽中的抽液装置。
在其中一实施例中,所述抽液装置为水泵。
附图说明
图1为本实用新型一实施例中所述的沉锡线的结构示意图;
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