[实用新型]一种芯片快速植锡平台

说明书

一种芯片快速植锡平台，包括底板，底板顶面中间开设放置槽，底板内设有加热板，加热板位于放置槽外壁周围，放置槽内设有植锡块，植锡块顶面中间开设固定槽，底板顶面固定安装数个均匀分布的内嵌式的第一磁块，第一磁块上方设有植锡网，植锡网的面积大于底板的面积，植锡网外侧采用磁吸附材料制成，植锡网顶面设有顶板，顶板底面固定安装数个均匀分布的内嵌式的第二磁块，第二磁块与第一磁块的位置一一对应，第一磁块与对应的第二磁块相吸附，第二磁块与植锡网均相吸附，顶板顶面中间开设透槽。本实用新型结构设计合理，从而简化了使用者的操作流程和操作时间，操作简单。

技术领域

本实用新型属于芯片加工设备领域，具体地说是一种芯片快速植锡平台。

背景技术

芯片植锡大多只是简单的采用植锡网进行操作，现有的植锡器具结构复杂，操作不方便，还需要额外的工具才能能确保植锡完成，操作过程中需要蘸取三氯乙烯擦拭植锡网顶面，避免锡浆使得植锡网与芯片粘粘，但是过量或者擦拭力度过大时会导致植锡失败。

实用新型内容

本实用新型提供一种芯片快速植锡平台，用以解决现有技术中的缺陷。

本实用新型通过以下技术方案予以实现：

一种芯片快速植锡平台，包括底板，底板顶面中间开设放置槽，底板内设有加热板，加热板位于放置槽外壁周围，放置槽内设有植锡块，植锡块顶面中间开设固定槽，底板顶面固定安装数个均匀分布的内嵌式的第一磁块，第一磁块上方设有植锡网，植锡网的面积大于底板的面积，植锡网外侧采用磁吸附材料制成，植锡网顶面设有顶板，顶板底面固定安装数个均匀分布的内嵌式的第二磁块，第二磁块与第一磁块的位置一一对应，第一磁块与对应的第二磁块相吸附，第二磁块与植锡网均相吸附，顶板顶面中间开设透槽，底板左右两侧分别通过连接件轴承安装下杆，顶板左右两侧分别通过同样的连接件轴承安装上杆，上杆与对应的下杆轴承连接，底板前面右侧固定安装两个开关，一个开关与加热板有连接，开关与外界电源有连接，顶板顶面左侧固定安装支撑杆，支撑杆上端轴承安装支撑板，支撑板上端固定安装电机，电机与另一个开关有连接，电机输出轴穿过支撑板且下端固定安装主动轮，支撑板底面固定安装内齿圈，内齿圈与主动轮之间设有连接轮，支撑板底面开设有一圈截面为燕尾型的滑槽，滑槽内设有截面为燕尾形的滑块，滑块底面与连接轮轴上端固定连接，连接轮轴下端轴承安装横板，横板顶面固定安装储液管，连接轮轴下端底面固定安装擦拭装置，擦拭装置与储液管通过软管固定连接且内部相通。

如上所述的一种芯片快速植锡平台，所述的擦拭装置为内部中空的柱体，柱体内底面开设数个均匀分布的小孔，柱体通过软管与储液管内部相通，柱体底面固定安装清洁布。

如上所述的一种芯片快速植锡平台，所述的清洁布为软布。

如上所述的一种芯片快速植锡平台，所述的储液管设置为定量存储的抽拉管。

如上所述的一种芯片快速植锡平台，所述的储液管内的液体为三氯乙烯。

如上所述的一种芯片快速植锡平台，所述的加热板的形状与放置槽的形状相配合。