[实用新型]晶圆盒开合装置

说明书

本实用新型公开了一种晶圆盒开合装置。其包括底座、旋转卡盘、连接件和操作杆，底座具有容置孔，旋转卡盘和所述底座沿容置孔的高度方向具有顶部和底部，旋转卡盘的顶部卡设于容置孔内并连接有连接件、底部延伸出容置孔并连接于操作杆。旋转卡盘的顶部的端面位于底座的顶部的端面的下方。连接件用于穿设于晶圆盒的底部，底座的顶部用于贴合于晶圆盒的底部。旋转卡盘的顶部低于底座，相当于旋转卡盘相对于底座内陷，当晶圆盒放置在底座上时，晶圆盒的底部与旋转卡盘之间形成有间隙，使得晶圆盒在开合时旋转卡盘不会直接接触到晶圆盒的底部，有利于减少磨损，进而减少颗粒物的产生。连接件与晶圆盒的接触更为贴合，有利于提高晶圆盒开合的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及一种晶圆盒开合装置。

背景技术

在现有技术中，用来实现晶圆盒(如8寸晶圆盒)开合的开合装置通常包括底座和旋转卡盘，旋转卡盘设于底座上开设的容置孔内，晶圆盒放置在底座上，旋转卡盘的顶部连接有连接件、旋转卡盘的底部连接有操作杆，连接件与晶圆盒的底部相匹配，通过操作操作杆，使得旋转卡盘旋转，进而通过连接件带动晶圆盒的底部的接触旋钮运动，使得晶圆盒前后侧的锁口在弹出和缩回之间切换，进而实现晶圆盒的开合。

其中，底座的为涂层材质的金属座，旋转卡盘的顶部与底座的顶部齐平，长期的开合动作导致了金属座上的涂层被旋转卡盘以及晶圆盒的底部磨损而产生颗粒物。并且，晶圆盒的底部与旋转卡盘直接接触，接触面较大，所以每次卡合晶圆盒时都会有颗粒物发生并带出，容易污染晶圆盒内的晶圆，容易导致晶圆返工甚至报废。

从而，在现有技术中，晶圆盒的开合装置具有旋转卡盘与晶圆盒的接触面大，易产生颗粒物的缺陷。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术中晶圆盒的开合装置具有旋转卡盘与晶圆盒的接触面大，易产生颗粒物的缺陷，提供一种晶圆盒开合装置。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题：

一种晶圆盒开合装置，包括底座、旋转卡盘、连接件和操作杆，所述底座具有容置孔，所述旋转卡盘和所述底座沿所述容置孔的高度方向均具有顶部和底部，所述旋转卡盘的顶部卡设于所述容置孔内并连接有所述连接件、底部延伸出所述容置孔并连接于所述操作杆，其特点在于，所述旋转卡盘的顶部的端面位于所述底座的顶部的端面的下方；

所述连接件用于穿设于晶圆盒的底部，所述底座的顶部用于贴合于所述晶圆盒的底部。

在本方案中，旋转卡盘的顶部低于底座，相当于旋转卡盘相对于底座内陷，当晶圆盒放置在底座上时，晶圆盒的底部与旋转卡盘之间形成有间隙，使得晶圆盒在开合时旋转卡盘不会直接接触到晶圆盒的底部，有利于减少磨损，进而减少颗粒物的产生。另外，在旋转卡盘相对于底座内陷的基础上，底座的顶部贴合于晶圆盒的底部，相当于连接件相对于现有技术做了加长设计，有利于使得连接件与晶圆盒的接触更为贴合，有利于提高晶圆盒开合的可靠性。

较佳地，所述连接件中远离所述旋转卡盘一端为弧形结构。

在本方案中，连接件与晶圆盒配合的一端设置为弧形结构，有利于进一步提高连接件与晶圆盒贴合的可靠性。

较佳地，所述晶圆盒开合装置还包括轴承座，所述轴承座可拆卸连接于所述底座的底部，所述轴承座内嵌设有轴承，所述轴承套设于所述旋转卡盘的底部，所述旋转卡盘的底部延伸出所述轴承座并连接有所述操作杆。

较佳地，所述旋转卡盘的底部具有连接孔，所述操作杆的一端穿设于并伸出所述连接孔，所述操作杆的一端中伸出所述连接孔的部分螺纹连接有固定套。

较佳地，所述底座的底部中与所述操作杆中远离所述旋转卡盘的一端相对应的一侧设有限位挡板，所述限位挡板具有限位孔，所述限位孔沿所述操作杆的操作方向延伸，所述操作杆穿设于所述限位孔。