[实用新型]一种汽车压差传感器的电路板总成结构有效

专利信息
申请号: 201821627203.3 申请日: 2018-10-08
公开(公告)号: CN208672210U 公开(公告)日: 2019-03-29
发明(设计)人: 谈宏亮 申请(专利权)人: 无锡隆盛科技股份有限公司
主分类号: G01L13/02 分类号: G01L13/02;H05K7/14;H05K1/18;H05K1/02;H05K1/14
代理公司: 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258 代理人: 任益;宋勇
地址: 214028 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 组合式 电路板 本实用新型 电路板总成 压差传感器 晶圆芯片 电连接 定位柱 芯片 芯片可靠性 定位基座 分析处理 使用环境 周边器件 自由选择 定位孔 调理 金线 开孔 配对 同轴 相配 汽车 保证
【权利要求书】:

1.一种汽车压差传感器的电路板总成结构,其特征在于:包括上下相对设置的基座(1)和组合式PCB电路板(2),所述基座上设置有若干定位柱(5),相应地位于基座上方的组合式PCB电路板上开设有与定位柱相配装用于定位基座(1)和组合式PCB电路板(2)的定位孔(12);所述组合式PCB电路板的一端顶端面上粘接有晶圆芯片(4),晶圆芯片(4)通过金线(7)与组合式PCB电路板电连接,位于晶圆芯片(4)周边的组合式PCB电路板上粘接有隔栏(3),组合式PCB电路板上位于隔栏与晶圆芯片(4)之间的凹槽内填充有保护晶圆芯片和金线的凝胶(8);组合式PCB电路板的另一端顶端面上电连接调理芯片(6)。

2.根据权利要求1所述的一种汽车压差传感器的电路板总成结构,其特征在于:所述基座上还开设有基座过孔(10),对应基座开孔上方的组合式PCB电路板上同轴开设有电路板过孔(9),晶圆芯片(4)设置在电路板过孔(9)正上方的组合式PCB电路板上。

3.根据权利要求1所述的一种汽车压差传感器的电路板总成结构,其特征在于:所述组合式PCB电路板(2)包括位于同一平面设置的陶瓷PCB板(22)和玻纤维PCB板(21),陶瓷PCB板(22)和玻纤维PCB板(21)相邻的各自侧边沿分别设置有若干键合焊盘,玻纤维PCB板(21)上与键合焊盘相对的另一侧边沿处设置有与外部器件电连接的过孔焊盘(11);两块PCB板上的键合焊盘之间通过铝线(24)连接。

4.根据权利要求3所述的一种汽车压差传感器的电路板总成结构,其特征在于:所述陶瓷PCB板(22)和玻纤维PCB板(21)上分别设置有圆柱形定位孔,陶瓷PCB板(22)和玻纤维PCB板(21)之间的间隙形成长条状定位孔;相应地基座上的定位柱也包括与圆柱形定位孔配装的柱形定位柱和与长条状定位孔相配装的长条状定位柱;所述长条状定位柱位于铝线的正下方,且长条状定位柱的顶端面与陶瓷PCB板(22)和玻纤维PCB板(21)的顶端面平齐。

5.根据权利要求3所述的一种汽车压差传感器的电路板总成结构,其特征在于:所述晶圆芯片(4)以及电路板过孔(9)均设置在陶瓷PCB板(22)上;调理芯片及周边器件设置在玻纤维PCB板(21)上。

6.根据权利要求3所述的一种汽车压差传感器的电路板总成结构,其特征在于:所述陶瓷PCB板(22)底端面的电路板过孔(9)边沿与基座顶端面的基座过孔边沿密封连接。

7.根据权利要求3所述的一种汽车压差传感器的电路板总成结构,其特征在于:所述玻纤维PCB板(21)设置过孔焊盘(11)的一端伸出基座外。

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