[实用新型]一种玻璃基材电路

说明书

本实用新型公开了一种玻璃基材电路，包括玻璃基材层、绝缘材料层和低表面能涂料层，所述绝缘材料层设置于所述玻璃基材层与所述低表面能涂料层之间，所述绝缘材料层包括金属化合物，利用激光辐射照射以去除部分所述低表面能涂料层使部分绝缘材料层裸露以形成裸露绝缘材料层，并利用电镀或者化镀所述裸露绝缘材料层以形成金属线路层。本实用新型提供一种玻璃基材电路，通过在其最外层表面设置低表面能涂料层，使激光照射过程中产生的烟雾颗粒以及粉尘很难附着在产品表面，从而保证电路不受影响。

技术领域

本实用新型属于电子电路技术领域，特别涉及一种玻璃基材电路。

背景技术

目前在玻璃基材上涂布含金属化合物的绝缘材料，再通过激光直接结构，即使用含有某种金属化合物的绝缘涂料玻璃基材，然后通过激光活化释放金属，再进行化镀或者电镀的方法获得电路。该方法由于需要使用激光活化绝缘材料表面物质，特别是在制作极细电路(<0.5mm)时，激光照的区域会产生烟雾以及粉尘并污染附件区域，造成电路短路。

实用新型内容

本实用新型提供一种玻璃基材电路，通过在其最外层表面设置低表面能涂料层，使激光照射过程中产生的烟雾颗粒以及粉尘很难附着在产品表面，从而保证电路不受影响。

本实用新型提供一种电路基材，电路基材最外层表面设置低表面能涂料层，使激光照射过程中产生的烟雾颗粒以及粉尘很难附着在产品表面，从而保证电路不受影响。

本实用新型的技术方案如下：

一种玻璃基材电路，包括玻璃基材层、绝缘材料层和低表面能涂料层，所述绝缘材料层设置于所述玻璃基材层与所述低表面能涂料层之间，所述绝缘材料层包括金属化合物，利用激光辐射照射以去除部分所述低表面能涂料层使部分绝缘材料层裸露以形成裸露绝缘材料层，并利用电镀或者化镀所述裸露绝缘材料层以形成金属线路层。

优选的，所述低表面能涂料层厚度为5-10um。

优选的，所述绝缘材料层厚度为10-15um。

优选的，所述金属线路层厚度为20±5um。

优选的，所述绝缘材料层通过涂覆的方式设置于所述玻璃基材层上表面。

优选的，所述低表面能涂料层通过涂覆的方式设置于所述绝缘材料层上表面。

本实用新型还提供一种电路基材，包括一基底层和一低表面能涂料层，所述低表面能涂料层设置于所述基底层上形成电路基材。电路基材可用于制作电子电路。可选的，利用激光辐射照射以去除部分所述低表面能涂料层使部分基底层裸露以形成裸露基底层，并利用电镀或者化镀所述裸露基底层以形成金属线路层。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

将低表面能涂料覆盖在含金属化合物的绝缘材料上，再通过辐射照射的方法照射产品需要形成电路的部分，同时去除照射区域的低表面能涂料；再将此产品通过电镀或者化镀形成金属线路；而没有经过照射的部分，由于含低表面能涂料，激光照射过程中产生的烟雾颗粒以及粉尘很难附着在产品表面，从而保证电路不受影响。同时，非电镀区域的低表面能涂料还能对非电镀区域起保护作用。

当然，实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

附图说明

图1为本实用新型的一种电路基材的结构示意图；

图2为本实用新型的一种玻璃基材电路；

图3为图2的截面图。

图中标记：1-玻璃基材层、2-绝缘材料层、3-低表面能涂料层、4-金属线路层。

具体实施方式