[实用新型]大尺寸排版铝基电路板

说明书

本实用新型公开了一种大尺寸排版铝基电路板，其包括集成电路层、走线层、基材层，集成电路层位于走线层的顶端，走线层位于基材层的顶端，其中集成电路层包括固定孔、散热口、电容片、电气元件、金属片，固定孔位于散热口的一侧，散热口位于电容片的一侧，电容片位于电气元件的一侧，电气元件位于金属片的一侧，金属片位于固定孔的一侧，走线层包括隔热层、防水层、高频层、绝缘层，隔热层位于防水层的顶端，防水层位于高频层的顶端，高频层位于绝缘层的顶端，基材层包括防氧化层、抗阻层、聚乙烯层，防氧化层位于抗阻层的顶端等。本实用新型能够良好地防水，能够防氧化，耐热且具有良好的韧性、塑性，还具有良好的导电性。

技术领域

本实用新型涉及一种电路板，特别是涉及一种大尺寸排版铝基电路板。

背景技术

现有的电路板不能够良好地防水，不能够防氧化，不耐热且韧性、塑性较差，而且导电性也不好。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种大尺寸排版铝基电路板，其能够实现气体净化除尘，除去固体颗粒物杂质，提高工作效率，达到防震效果，无污染美化环境。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：一种大尺寸排版铝基电路板，其特征在于，其包括集成电路层、走线层、基材层，集成电路层位于走线层的顶端，走线层位于基材层的顶端，其中：集成电路层包括固定孔、散热口、电容片、电气元件、金属片，固定孔位于散热口的一侧，散热口位于电容片的一侧，电容片位于电气元件的一侧，电气元件位于金属片的一侧，金属片位于固定孔的一侧；走线层包括隔热层、防水层、高频层、绝缘层，隔热层位于防水层的顶端，防水层位于高频层的顶端，高频层位于绝缘层的顶端；基材层包括防氧化层、抗阻层、聚乙烯层，防氧化层位于抗阻层的顶端，抗阻层位于聚乙烯层的顶端。

优选地，所述集成电路层设有螺丝孔。

优选地，所述走线层设有导线。

优选地，所述防氧化层设有结构胶。

优选地，所述抗阻层设有导体。

本实用新型的积极进步效果在于：本实用新型大尺寸排版铝基电路板能够良好地防水，能够防氧化，耐热且具有良好的韧性、塑性，还具有良好的导电性。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构图。

图2为本实用新型的集成电路层结构图。

图3为本实用新型的走线层结构图。

图4为本实用新型的基材层结构图。

具体实施方式

下面结合附图给出本实用新型较佳实施例，以详细说明本实用新型的技术方案。

如图1至图4所示，本实用新型大尺寸排版铝基电路板包括集成电路层1、走线层2、基材层3，集成电路层1位于走线层2的顶端，走线层2位于基材层3的顶端，其中：集成电路层1包括固定孔4、散热口5、电容片6、电气元件7、金属片8，固定孔4位于散热口5的一侧，散热口5位于电容片6的一侧，电容片6位于电气元件7的一侧，电气元件7位于金属片8的一侧，金属片8位于固定孔4的一侧；走线层2包括隔热层9、防水层10、高频层11、绝缘层12，隔热层9位于防水层10的顶端，防水层10位于高频层11的顶端，高频层11位于绝缘层12的顶端；基材层3包括防氧化层13、抗阻层14、聚乙烯层15，防氧化层13位于抗阻层14的顶端，抗阻层14位于聚乙烯层15的顶端。

集成电路层1设有螺丝孔，这样能方便固定。

走线层2设有导线，这样能方便导电。

防氧化层13设有结构胶，这样能方便固定。

抗阻层14设有导体，这样能有效抗阻。