[实用新型]一种带补强板的软性线路板有效
| 申请号： | 201821632162.7 | 申请日： | 2018-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN209234104U | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 陈华亮 | 申请（专利权）人： | 信利光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙) 44285 | 代理人： | 王仲凯 |
| 地址： | 516600 广东省汕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 补强板 接地铜层 开窗 软性线路板 覆盖膜 导电胶 贴合 电子产品生产 市场竞争力 板材变形 层叠设置 接地效果 软性线路 质量问题 水汽 良率 排出 焊接 申请 报废 | ||
【权利要求书】：
1.一种带补强板的软性线路板，其特征在于，包括：第一接地铜层，层叠设置在所述第一接地铜层上的第一PI覆盖膜、导电胶、补强板；其中，
所述第一PI覆盖膜具有开窗区域，以使所述补强板依靠所述导电胶通过所述开窗区域与所述第一接地铜层贴合。
2.根据权利要求1所述的带补强板的软性线路板，其特征在于，所述开窗区域位于所述第一PI覆盖膜的边缘处。
3.根据权利要求1或2所述的带补强板的软性线路板，其特征在于，还包括：位于所述第一接地铜层下表面的基材，位于所述基材下表面的第二接地铜层，以及位于所述第二接地铜层下表面的第二PI覆盖膜；
所述开窗区域的正下方具有导通孔；所述导通孔贯穿所述第一接地铜层、所述基材和所述第二接地铜层。
4.根据权利要求3所述的带补强板的软性线路板，其特征在于，所述导通孔的直径大于或等于0.2mm。
5.根据权利要求4所述的带补强板的软性线路板，其特征在于，所述第一接地铜层为网格状。
6.根据权利要求5所述的带补强板的软性线路板，其特征在于，所述第二接地铜层为网格状。
7.根据权利要求1所述的带补强板的软性线路板，其特征在于，所述补强板为钢板。
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