[实用新型]一种芯片的拾取装置有效
申请号: | 201821632822.1 | 申请日: | 2018-10-09 |
公开(公告)号: | CN208722860U | 公开(公告)日: | 2019-04-09 |
发明(设计)人: | 史赛;曹振军 | 申请(专利权)人: | 苏州华兴源创科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/66 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 胡彬 |
地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 拾取组件 芯片 拾取装置 竖直驱动机构 水平驱动机构 拾取机构 拾取 竖直上下移动 芯片检测技术 本实用新型 驱动 调节活动 检测 料盘 | ||
本实用新型属于芯片检测技术领域,公开了一种芯片的拾取装置。该芯片的拾取装置包括:拾取机构、竖直驱动机构及水平驱动机构,拾取机构包括若干固定拾取组件及若干活动拾取组件,若干固定拾取组件及若干活动拾取组件均用于拾取料盘中的芯片;竖直驱动机构连接于拾取机构,竖直驱动机构能驱动固定拾取组件和活动拾取组件竖直上下移动;水平驱动机构连接于活动拾取组件,水平驱动机构能驱动活动拾取组件水平移动,以调节活动拾取组件与其相邻的固定拾取组件之间的距离。该芯片的拾取装置可以同时进行多个芯片的拾取,节省了检测时间,提高了检测效率。
技术领域
本实用新型涉及芯片检测技术领域,尤其涉及一种芯片的拾取装置。
背景技术
半导体芯片是指在半导体片材上进行浸蚀、布线,制成能实现某种功能的半导体器件,随着半导体技术的发展,芯片复杂度也越来越高,为了保证出厂芯片的质量,需要在出厂前进行功能性测试以确保芯片功能的完整性,以实现对芯片质量的有效把控,促进半导体行业的发展。
芯片的检测通常是依赖测试设备实现自动检测的目的,检测前,芯片按照一定的规律和顺序整齐地码放在料盘内,通过拾取机构拾取芯片至检测单元处进行逻辑功能测试,通常每个料盘上具有五行两列,一共十个容置单元,两列容置单元的距离为列间距D。其中每个容置单元可以容纳五行五列,一共二十五个芯片。现有技术的拾取机构基本采用的都是单一拾取形式,亦即每次只能对一个芯片进行拾取,因此需要多次重复工作,拾取速度缓慢,检测检测效率低下,从而对整条检测线的检测效率产生严重影响。
因此,鉴于以上问题,有必要提出一种新型的拾取装置,以实现对芯片的批量抓取检测,提高工作效率。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种芯片的拾取装置,同时可以进行多个芯片的拾取,缩短了检测周期,提高了检测效率。
为达此目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种芯片的拾取装置,包括:
拾取机构,所述拾取机构包括若干固定拾取组件及若干活动拾取组件,若干所述固定拾取组件及若干所述活动拾取组件均用于拾取料盘中的芯片;
竖直驱动机构,其连接于所述拾取机构,所述竖直驱动机构能驱动所述固定拾取组件和所述活动拾取组件竖直上下移动;
水平驱动机构,其连接于所述活动拾取组件,所述水平驱动机构能驱动所述活动拾取组件水平移动,以调节所述活动拾取组件与其相邻的所述固定拾取组件之间的距离。
作为优选,相邻两个活动拾取组件之间设置有一个固定拾取组件,相邻两个固定拾取组件之间的距离为列间距D。
作为优选,所述竖直驱动机构包括竖直驱动源,所述竖直驱动源(21)为一个或与固定拾取组件及活动拾取组件一一对应的多个,采用多个竖直驱动源(21)时,每一所述竖直驱动源通过竖直传动组件对应连接于一个固定拾取组件,以驱动所述固定拾取组件竖直上下移动,每一竖直驱动源通过竖直传动组件对应连接于一个活动拾取组件,以驱动所述活动拾取组件竖直上下移动。
作为优选,所述竖直传动组件包括设置于所述竖直驱动源输出端的第一主动轮、第一从动轮及分别绕设于所述第一主动轮和所述第一从动轮的第一传动带,所述第一传动带通过第一连接组件连接于所述固定拾取组件,所述第一传动带通过第二连接组件连接于所述活动拾取组件。
作为优选,所述第一连接组件包括连接于所述第一传动带的第一固定座及第一连接杆,所述第一连接杆的一端连接于所述第一固定座,另一端连接于所述固定拾取组件。
作为优选,所述第二连接组件包括连接于所述第一传动带的第二固定座、设置于所述第二固定座上的调节片及第二连接杆,所述调节片沿水平方向开设有腰形孔,所述第二连接杆的一端滑动设置于腰形孔内,另一端连接于所述活动拾取组件。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造