[实用新型]一种微波模块的预涂焊料装置

说明书

本实用新型公开了一种微波模块的预涂焊料装置，设置在工作热台上的预涂平台上设置有可放入微波模块并以摩擦方式预涂焊料的沉槽；沉槽的一侧经由加料管与针筒的头部相连接；针筒的内部填装有焊膏，活塞安装在针筒的内部，用于将焊膏密封在针筒内部；推杆的一端连接在活塞上，另一端与气缸的输出端相连接；控制器经由相应的气管与气缸控制连接；沉槽的另一侧经由加气管与氮气罐连通，用于将氮气通过加气管加入到沉槽内部；玻璃罩扣合在预涂平台上；由于采用了汽缸推挤焊膏，不仅焊料添加速度快并可调节，而且预上锡更均匀；同时充入氮气，以及配合玻璃罩隔离外部，使得焊料不易被氧化，操作简单、预上锡的品质更好、生产效率也高。

技术领域

本实用新型涉及微波模块在锡焊之前的预上锡设备和预上锡方法领域，尤其涉及的是一种微波模块的预涂焊料装置和预涂焊料方法。

背景技术

本文中的预涂焊料指的是：将片式焊料或焊膏加热融化后，预先涂抹在微波模块上，再进行组装焊接的操作过程，也称预上锡。

微波器件、微波电路基板等微波模块是微波组件重要的组成部分，其组装和焊接的质量会对整个微波组件的性能指标产生重要的影响。微波模块的焊接材料通常采用的是片式焊料(简称焊片)或者焊膏，但由于焊片对放置的位置要求较高，且无法用于特殊或隐蔽的位置；而焊膏又易存在有涂抹不均匀并导致桥连或可靠性差的缺陷，且不适用于布置紧凑的电路板中。

目前主要采用的预涂焊料方法是：先将元器件倒置在加热的工装上，然后将锡丝或者焊片直接融于元器件背面，并用棉签抹平。但这种传统的预涂焊料方法也会存在有碰撞和跌落微波模块的隐患；同时，用棉签涂抹焊料还会存在有棉丝残留、涂抹不平、不匀以及焊料易粘于棉签进而造成焊料浪费等缺陷。

此外，现有技术中有关微波模块的预涂焊料装置和预涂焊料方法，不仅添加焊料的速度较慢，而且更重要的是，在预涂焊料的整个操作过程中，焊料完全暴露在空气中，很容易导致焊料被氧化，进而影响到微波模块的预上锡品质。

因此，现有技术尚有待改进和发展。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种微波模块的预涂焊料装置，焊料添加速度快、预上锡更均匀，且焊料不易被氧化。

本实用新型的技术方案如下：一种微波模块的预涂焊料装置，包括：工作热台、预涂平台、针筒、活塞、推杆、气缸、控制器、氮气罐和玻璃罩；其中，所述预涂平台设置在工作热台之上，且该预涂平台上设置有可放入微波模块并以摩擦方式预涂焊料的沉槽；该沉槽的一侧经由加料管与所述针筒的头部相连接；所述针筒的内部填装有焊膏，所述活塞安装在针筒的内部，用于将焊膏密封在针筒内部；所述推杆的一端连接在活塞上，推杆的另一端与所述气缸的输出端相连接；所述控制器经由相应的气管与气缸控制连接；所述沉槽的另一侧经由加气管与氮气罐连通，用于将氮气通过该加气管加入到沉槽内部；所述玻璃罩扣合在预涂平台之上。

所述的微波模块的预涂焊料装置，其中：所述预涂平台呈矩形，并采用铝基碳化硅块制作；所述沉槽呈矩形，且沉槽的前侧壁开通形成开口。

所述的微波模块的预涂焊料装置，其中：所述玻璃罩呈四棱锥台状，较小的顶面封闭设置，较大的底面不封闭形成口部并朝下扣合在预涂平台之上；该玻璃罩的前锥面的下半部分设置有连通其口部的缺口，该缺口的宽度与沉槽前端的开口相适配。

所述的微波模块的预涂焊料装置，其中：所述玻璃罩的底面边沿设置有一圈凸台，所述预涂平台的顶面边沿设置有适配该凸台卡入的一圈凹槽。

所述的微波模块的预涂焊料装置，其中：所述沉槽底面的表面设置有镀金层。

所述的微波模块的预涂焊料装置，其中：所述预涂平台的左侧壁横向加工有连通该沉槽的焊膏加料孔，所述焊膏加料孔内安装有第一陶瓷隔热管，所述加料管的一端连通在该第一陶瓷隔热管上。