[实用新型]一种LED封装结构

权利要求书

1.一种LED封装结构，其特征在于：包括封装装置(1)、LED晶片(2)、保护罩(3)、涂覆在所述LED晶片(2)表面的荧光层(4)、及涂覆在所述荧光层(4)表面的用于屏蔽蓝光的分光层(5)，所述封装装置(1)包括安装平台(11)、设置在所述安装平台(11)的第一圆环(12)、设置在所述第一圆环(12)顶部的第二圆环(13)、及设置在所述第二圆环(13)顶部的第三圆环(14)，所述第一圆环(12)、所述第二圆环(13)及所述第三圆环(14)的内径依次增加，所述LED晶片(2)安装在所述第一圆环(12)的中央，所述第一圆环(12)包围所述荧光层(4)，所述第二圆环(13)包围所述分光层(5)，所述保护罩(3)通过所述第三圆环(14)罩设于所述安装平台(11)。

2.如权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述安装平台(11)、所述第一圆环(12)、所述第二圆环(13)及所述第三圆环(14)为一体成型结构。

3.如权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述第一圆环(12)和所述第二圆环(13)的内环面均为截断面结构。

4.如权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述安装平台(11)的底部设置有驱动装置(111)，所述LED晶片(2)的正极和负极通过金线与所述驱动装置(111)电连接。

5.如权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述第三圆环(14)的顶部设置有与所述保护罩(3)配合的卡接口。

6.如权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述LED晶片(2)通过固定胶固定于所述安装平台(11)。

7.如权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述LED晶片(2)的形状为方形、圆形和椭圆形中的一种。

8.如权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述保护罩(3)为透明的圆弧结构。