[实用新型]通用惯性聚焦微流控芯片

权利要求书

1.一种通用惯性聚焦微流控芯片，其特征在于，包括：

主功能单元，包括依次连通的第一交换端、涡流流道与第二交换端，所述涡流流道用于实现流体的迪恩涡流，所述第一交换端包括至少三个分别连通于所述涡流流道的端部的外侧、中部、内侧的流体入口，所述第二交换端包括至少三个分别连通于所述涡流流道的另一端端部的内侧、中部、外侧的流体出口；

至少一种分流单元，所述分流单元包括一主交换端与分别连通于所述主交换端的复数个分流交换端，不同种类的分流单元具有不同数量的分流交换端。

2.根据权利要求1所述的通用惯性聚焦微流控芯片，其特征在于，当流体于所述涡流流道发生多段迪恩涡流时，所述多段迪恩涡流的所依附的主流动方向一致。

3.根据权利要求1或2所述的通用惯性聚焦微流控芯片，其特征在于，所述涡流流道包括沿同一方向弯曲并依次串联连通的复数个弯曲流道，位于所述涡流流道一端的弯曲流道与所述第一交换端连通，位于所述涡流流道另一端的弯曲流道与所述第二交换端连通。

4.根据权利要求3所述的通用惯性聚焦微流控芯片，其特征在于，所述涡流流道还包括至少一个直流道，沿流体的主流动方向，相邻的弯曲流道之间通过所述直流道实现串联连通。

5.根据权利要求4所述的通用惯性聚焦微流控芯片，其特征在于，所述直流道与连通于其两端的弯曲流道分别相切。

6.根据权利要求1所述的通用惯性聚焦微流控芯片，其特征在于，所述主交换端包括彼此连通的干接口与干流道，所述复数个分流交换端分别连通于所述干流道远离所述干接口的一端。

7.根据权利要求1所述的通用惯性聚焦微流控芯片，其特征在于，所述分流交换端包括彼此连通的支流道与分接口，所述支流道远离所述分接口的一端连通于所述主交换端。

8.根据权利要求1所述的通用惯性聚焦微流控芯片，其特征在于，所述分流单元的分流交换端的数量不大于所述第一交换端的入口数量。

9.根据权利要求1所述的通用惯性聚焦微流控芯片，其特征在于，所述主功能单元成型于第一基材上，所述流体入口与所述流体出口开设于所述第一基材的表面，所述涡流流道潜入设置于所述第一基材的内部；

所述分流单元成型于所述第一基材或第二基材上，所述主交换端与所述分流交换端分别开口于所述第一基材或所述第二基材的表面。

10.根据权利要求1所述的通用惯性聚焦微流控芯片，其特征在于，所述涡流流道的截面宽度尺寸范围为100～2000微米，和/或所述涡流流道的截面高度尺寸范围为50～200微米。