[实用新型]半导体温控装置的测试设备有效
| 申请号： | 201821638515.4 | 申请日： | 2018-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN209356627U | 公开（公告）日： | 2019-09-06 |
| 发明（设计）人： | 何茂栋;芮守祯;常鑫;赵力行;蒋俊海;于浩;邹昭平 | 申请（专利权）人： | 北京京仪自动化装备技术有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 王莹;吴欢燕 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电位器 半导体温控 测试设备 输入插头 模拟量输入接口 本实用新型 模拟量输入 固定端 子接口 直流电源连接 测试半导体 独立测试 温控装置 接地 动触点 子插头 匹配 直观 测试 | ||
1.一种半导体温控装置的测试设备，其特征在于，包括：多个电位器，以及一侧与待测试半导体温控装置上的模拟量输入接口匹配的输入插头；
每个电位器的动触点分别与所述输入插头的另一侧的一个子插头连接，每个电位器的一固定端均与直流电源连接，每个电位器的另一固定端均接地。
2.根据权利要求1所述的半导体温控装置的测试设备，其特征在于，所述输入插头的一侧包括第一预设数量个子插头，所述输入插头的另一侧包括所述第一预设数量个子插头，所述输入插头的一侧的子插头与所述输入插头的另一侧的子插头一一对应。
3.根据权利要求1所述的半导体温控装置的测试设备，其特征在于，所述输入插头的另一侧除与所述多个电位器分别连接的子插头外的其他子插头均接地。
4.根据权利要求1所述的半导体温控装置的测试设备，其特征在于，还包括：拨码开关、一侧与所述待测试半导体温控装置上的模拟量输出接口匹配的输出插头，以及显示表头；
所述拨码开关的每一位的一端均与所述输出插头的另一侧的一个子插头连接，所述拨码开关的每一位的另一端分别与所述显示表头连接。
5.根据权利要求4所述的半导体温控装置的测试设备，其特征在于，所述输出插头的一侧包括第二预设数量个子插头，所述输出插头的另一侧包括第二预设数量个子插头，所述输出插头的一侧的子插头与所述输出插头的另一侧的子插头一一对应。
6.根据权利要求4所述的半导体温控装置的测试设备，其特征在于，所述输出插头具体为型号为DB15的插头。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的半导体温控装置的测试设备，其特征在于，所述直流电源具体为5V直流电源。
8.根据权利要求1-6中任一项所述的半导体温控装置的测试设备，其特征在于，所述输入插头具体为型号为DB15的插头。
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