[实用新型]一种双列直插封装管壳与光纤耦合烧结夹具有效

专利信息
申请号: 201821638911.7 申请日: 2018-10-09
公开(公告)号: CN209157340U 公开(公告)日: 2019-07-26
发明(设计)人: 黄昀昀;李楼;尚一梅;张雪荣 申请(专利权)人: 西安中科华芯测控有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;B23K1/00
代理公司: 西安通大专利代理有限责任公司 61200 代理人: 徐文权
地址: 710119 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 支撑 第二电极 第一电极 封装管壳 双列直插 管壳 本实用新型 螺栓 定位主体 光纤耦合 烧结夹具 销轴连接 电极 底座 活动连接有 工作寿命 相对设置 定位槽 气密性 夹持 保证
【说明书】:

实用新型公开了一种双列直插封装管壳与光纤耦合烧结夹具,包括底座,底座上固定有第一支撑块和第二支撑块,第一支撑块和第二支撑块上分别通过销轴连接有第一电极连接块和第二电极连接块,第一电极连接块和第二电极连接块上均连接有电极,且两个电极相对设置,第一支撑块和第二支撑块上均设有能够调节第一电极连接块和第二电极连接块之间距离的调节螺栓,且调节螺栓与销轴连接,第一支撑块上活动连接有管壳定位主体,管壳定位主体上设置有用于夹持双列直插封装管壳的管壳定位槽。本实用新型保证了产品的气密性的要求,并且延长了器件的工作寿命。

技术领域

本实用新型涉及微型精密器件耦合封装领域,具体涉及一种双列直插封装管壳与光纤耦合烧结夹具。

背景技术

双列直插封装型的传感器器件,主要应用在光纤通信以及光电转换等方面,在航天、军工等行业应该广泛,这类应用对器件的工作环境要求十分严酷,为了保证产品的工作性能,必须保证产品耦合封装的气密性。以往的封装总是采用胶封的方法,在极端的环境下无法保证产品的气密性,对元器件的工作寿命影响极大。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种双列直插封装管壳与光纤耦合烧结夹具,以解决现有技术存在的问题,本实用新型是一种可替代现有胶封耦合而可锡焊的夹具,由于可伐金的锡焊性很好,锡焊耦合封装的方式保证了产品的气密性的要求,并且延长了器件的工作寿命。

为达到上述目的,本实用新型采用如下技术方案:

一种双列直插封装管壳与光纤耦合烧结夹具,包括底座,底座上固定有第一支撑块和第二支撑块,第一支撑块和第二支撑块上分别通过销轴连接有第一电极连接块和第二电极连接块,第一电极连接块和第二电极连接块上均连接有电极,且两个电极相对设置,第一支撑块和第二支撑块上均设有能够调节第一电极连接块和第二电极连接块之间距离的调节螺栓,且调节螺栓与销轴连接,第一支撑块上活动连接有管壳定位主体,管壳定位主体上设置有用于夹持双列直插封装管壳的管壳定位槽。

进一步地,管壳定位主体的一侧通过连接板连接有用于将双列直插封装管壳夹紧在管壳定位槽中的夹紧臂。

进一步地,所述夹紧臂通过连接在其上的锁紧螺丝对双列直插封装管壳进行夹紧或放松。

进一步地,管壳定位主体的下部设置有磁钢,底座上设置有定位支架,定位支架上设置有与磁钢配合的吸合件。

进一步地,管壳定位主体的后侧固定有用于将管壳定位主体与定位支架分离的拉杆,且第一支撑块的后侧设置有在将管壳定位主体拉开时对管壳定位主体进行限位的限位块。

进一步地,管壳定位主体通过转动轴活动连接在第一支撑块上。

与现有技术相比,本实用新型具有以下有益的技术效果:

本实用新型夹具通过电极夹持待耦合烧结的双列直插封装管壳的管口部位,然后施加电流,利用电流流经双列直插封装管壳接触面及邻近区域产生的电阻热效应将其加热到能够锡焊的状态,实现金属耦合封装,通过电阻焊可实现锡焊封装的方式,保证了产品在严酷环境下的气密性,能更好的保持工作状态及使用寿命。

进一步地,通过设置夹紧臂,在进行耦合封装时,能够将双列直插封装管壳夹持的更加牢固,减少耦合微调时的夹具松动。

进一步地,通过设置定位支架,并在定位支架上设置与双列直插封装管壳下部磁钢配合的吸合件,使得管壳定位主体能够受一定的吸力保持在该角度位置上,便于耦合烧结人员进行烧结操作。

进一步地,通过设置限位块,可以转动管壳定位主体,使其限位在限位块上,方便安装双列直插封装管壳。

进一步地,通过设置转动轴,安装器件时能够拉出管壳定位主体,安装管壳完成后可以转动到电极之间,提高了操作的便捷性。

附图说明

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