[实用新型]一种基于半导体制冷片的电涌保护器的温控装置

权利要求书

1.一种基于半导体制冷片的电涌保护器的温控装置，其特征在于：包括制冷模块、测温模块、温度控制模块、通信模块和电源模块，所述制冷模块中制冷片的制冷面紧贴电涌保护器内的氧化锌压敏电阻，所述测温模块设于电涌保护器内的氧化锌压敏电阻旁，进行温度的实时监控，温度控制模块接收测温模块测得的温度数据并进行处理，再将处理后的数据反馈给制冷模块，温度数据通过通信模块在测温模块、温度控制模块和制冷模块之间传输，电源模块进行不同电压之间的转换并为整个装置提供电能；

所述测温模块上电后，微处理器首先对各模块、各传感器进行初始化，在无工作任务情况下进入睡眠低功耗模式，微处理器通过I2C总线对其控制寄存器进行设置，当微处理器接收到温度控制模块的指令后，温度传感器开始读取实时数据，并将温度数据发送给温度控制模块，在接收到温度控制模块的接收成功应答后重新进入睡眠低功耗模式，所述测温模块具体包括芯片U2、电阻R2、电阻R3和电容C1，所述电阻R2的一端和电阻R3的一端均与3.3V电压连接，电阻R2的另一端和电阻R3的另一端分别与芯片U2的引脚2和引脚3连接，芯片U2的引脚8分别与电容C1的一端和3.3V电压连接，电容C1的另一端和芯片U2的引脚4、引脚5、引脚6、引脚7均与地线连接，所述芯片U2为TMP275_DGK_8，所述微处理器为芯片STM32F103ZET6。

2.根据权利要求1所述的一种基于半导体制冷片的电涌保护器的温控装置，其特征在于：所述温度控制模块通电后，微处理器首先会初始化时钟、外设，微处理器完成系统的初始化后，向测温模块发送识别数据，接收到回应后进入控制工作流程，微处理器向测温模块发送指令字符，接收到对应测温模块回传的温度数据后，将其保存在指定的存储空间，温度数据进行滤波算法的处理后被传入控制算法，从而对制冷模块进行控制，温度控制模块具体包括芯片DS1302、芯片STM32F103ZET6、12864模块、IR模块、GMS模块、WIFI模块和DUBUG模块，所述芯片DS1302的引脚X1和引脚X2分别连接晶振的两端，芯片DS1302的引脚VCC1连接电源的正极，所述电源的负极和芯片DS1302的引脚GND均连接地线，芯片DS1302的引脚SCLK、引脚DATA和引脚RST分别连接芯片STM32F103ZET6的引脚PD2、引脚PD3和PD1，所述12864模块的引脚VDD、引脚RST和引脚LEDA均与电源连接，引脚VSS、引脚RSB和引脚LEDK均与地线连接，引脚CS、引脚SID和引脚SCK分别与芯片STM32F103ZET6的引脚PG10、引脚PG12和引脚PG14连接，IR模块的引脚VCC、引脚GND和引脚IR分别连接电源、地线和芯片STM32F103ZET6的引脚PA1/TIM2_CH2，GMS模块的引脚GMS RX和引脚GMS TX分别连接芯片STM32F103ZET6的引脚PA9/USART1_TX和引脚PA10/USART1_RX，WIFI模块的引脚WiFi RX和引脚WiFi TX分别连接芯片STM32F103ZET6的引脚PA2/USART2_TX和引脚PA3/USART2_RX，DUBUG模块的引脚GND、引脚DBG TX和引脚DBG RX分别连接地线、芯片STM32F103ZET6的引脚PC11/USART3_RX和引脚PC10/USART3_TX，芯片STM32F103ZET6的引脚RESET分别连接电容C1的一端，按键的一端和电阻R1的一端，电容C1的另一端和按键的另一端均与地线连接，电阻R1的另一端连接电源，芯片STM32F103ZET6的引脚GND和引脚VCC分别连接地线和电源，芯片STM32F103ZET6的引脚PB0/TIM3_CH3连接PWM_OUT网络节点，引脚OSC_IN 分别连接晶振的一端和电容C3的一端，引脚OSC_OUT分别连接晶振的另一端和电容C2的一端，电容C3的另一端和电容C2的另一端均连接地线。