[实用新型]光耦合器

权利要求书

1.一种光耦合器，其特征在于，包括多个光耦合单元和第一封装体，所述多个光耦合单元间隔设置，第一封装体包覆于各个光耦合单元的外周，使得多个光耦合单元集成为一体；

其中，每一光耦合单元包括发光芯片、感光芯片、第一支架、第二支架以及第二封装体，发光芯片设置在第一支架上，感光芯片设置在第二支架上，并发光芯片相对设置，感光芯片配置为接收来自发光芯片发出的光线，第二封装体包覆发光芯片、感光芯片、第一支架以及第二支架，第一封装体包覆第二封装体的外周。

2.如权利要求1所述的光耦合器，其特征在于，所述多个光耦合单元沿同一方向等间隔设置。

3.如权利要求2所述的光耦合器，其特征在于，相邻两光耦合单元的间距为0.5毫米-0.9毫米。

4.如权利要求3所述的光耦合器，其特征在于，相邻两光耦合单元的间距为0.75毫米。

5.如权利要求1所述的光耦合器，其特征在于，第一封装体为不透光的封装胶，第二封装体为可透光的封装胶。

6.如权利要求5所述的光耦合器，其特征在于，第一封装体的材料为环氧树脂并包含有炭黑。

7.如权利要求5所述的光耦合器，其特征在于，第二封装体的材料包括环氧树脂。

8.如权利要求7所述的光耦合器，其特征在于，第二封装体的材料还包括二氧化钛和二氧化硅。

9.如权利要求1所述的光耦合器，其特征在于，每一光耦合单元还包括第三封装体，第三封装体设置于第一支架且包覆发光芯片。

10.如权利要求9所述的光耦合器，其特征在于，第三封装体为可透光的封装胶，且由硅胶制成。

11.如权利要求10所述的光耦合器，其特征在于，第三封装体的材料包括彩色色素。

12.如权利要求1所述的光耦合器，其特征在于，沿着光耦合器的厚度方向，感光芯片与发光芯片非对齐的设置。

13.如权利要求12所述的光耦合器，其特征在于，感光芯片的中心与发光芯片的中心的连线与厚度方向的夹角为20°-60°。

14.如权利要求1所述的光耦合器，其特征在于，第一支架包括电性连接的第一内部引脚和第一外部引脚，第一内部引脚位于第二封装体内，并支撑发光芯片，第一外部引脚延伸至第一封装体之外，并与第一封装体固定连接；第二支架包括电性连接的第二内部引脚和第二外部引脚，第二内部引脚位于第二封装体内，并支撑感光芯片，第二外部引脚延伸至第一封装体之外，并与第一封装体固定连接。