[实用新型]一种双后腔的耳机喇叭

权利要求书

1.一种双后腔的耳机喇叭，其特征在于：包括壳体(1)，所述的壳体(1)内设有扬声器单元，所述的壳体(1)上还连接有背板(2)，所述的扬声器单元包括磁路系统(31)和振动系统(32)，所述的振动系统(32)与磁路系统(31)围成前腔(4)，所述的磁路系统(31)与壳体(1)围成有与前腔(4)相通的第一后腔(51)，所述的背板(2)与壳体(1)围成有第二后腔(52)，所述的壳体(1)上设有连通第一后腔(51)与第二后腔(52)的透气孔(6)，所述的背板(2)上连接有电路系统(7)及调音结构，所述的调音结构包括与第一后腔(51)对应的第一调音件(81)和与第二后腔(52)对应的第二调音件(82)。

2.根据权利要求1所述的双后腔的耳机喇叭，其特征在于：所述的磁路系统(31)包括导磁轭(311)，所述的导磁轭(311)内并位于中心位置设有磁铁(312)，所述的磁铁(312)上并远离导磁轭(311)一端设有华司(313)，所述的磁铁(312)和华司(313)与导磁轭(311)的内侧壁之间形成磁间隙，所述的导磁轭(311)与壳体(1)内侧壁围成所述的第一后腔(51)，所述的导磁轭(311)上设有多个连通前腔(4)与第一后腔(51)的连通孔(314)。

3.根据权利要求2所述的双后腔的耳机喇叭，其特征在于：所述的透气孔(6)与任何一个连通孔(314)错开设置。

4.根据权利要求2所述的双后腔的耳机喇叭，其特征在于：所述的振动系统(32)包括振动膜(321)和连接在振动膜(321)上的音圈(322)，所述的音圈(322)插入到所述的磁间隙内。

5.根据权利要求4所述的双后腔的耳机喇叭，其特征在于：所述的壳体(1)上连接有与其一起围住磁路系统(31)与振动系统(32)的护盖(9)。

6.根据权利要求5所述的双后腔的耳机喇叭，其特征在于：所述的壳体(1)为一体成型的整体结构，所述的壳体(1)包括本体(11)，所述的本体(11)一侧设有内凹的第一空间(12)，所述的背板(2)与第一空间(12)围成所述的第二后腔(52)，所述的本体(11)上还开设有一端大一端小的贯穿孔(13)，所述的扬声器单元设置在贯穿孔(13)内，并且所述的背板(2)和护盖(9)封闭贯穿孔(13)的两端。

7.根据权利要求1所述的双后腔的耳机喇叭，其特征在于：所述的背板(2)上连接有泡棉垫(20)，所述的电路系统(7)包括连接在泡棉垫(20)上的PCB座(71)，所述的PCB座(71)内设有PCB板(72)，所述的磁路系统(31)、壳体(1)、背板(2)、泡棉垫(20)和电路系统(7)通过铆钉(30)铆接。

8.根据权利要求7所述的双后腔的耳机喇叭，其特征在于：所述的第一调音件(81)包括开设在背板(2)和泡棉垫(20)上并与第一后腔(51)相通的第一调音孔(811)，所述的泡棉垫(20)上并位于第一调音孔(811)位置设置有第一调音纸(812)；所述的第二调音件(82)包括开设在背板(2)和泡棉垫(20)上并与第二后腔(52)相通的第二调音孔(821)，所述的泡棉垫(20)上并位于第二调音孔(821)位置设置有第二调音纸(822)。

9.根据权利要求5或6所述的双后腔的耳机喇叭，其特征在于：所述的导磁轭(311)为具有外凸边(311a)的盆状结构，所述的壳体(1)内侧壁上设有与外凸边(311a)配合的第一台阶(14)，所述的连通孔(314)设在外凸边(311a)上，所述的壳体(1)上并位于第一台阶(14)的上方还设有第二台阶(15)，所述的第二台阶(15)上设有铜环(40)，所述的振动膜(321)被护盖(9)压设在铜环(40)上。

10.根据权利要求7所述的双后腔的耳机喇叭，其特征在于：所述的背板(2)为0.2mm至0.4mm的不锈钢片，所述的导磁轭(311)上设有缺口(311b)，所述的壳体(1)上设有能与缺口(311b)配合的凸块(16)，所述的背板(2)和泡棉垫(20)上分设有至少两个定位孔(50)，所述的壳体(1)上设有能与对应的定位孔(50)卡合的定位片(17)，所述的背板(2)和泡棉垫(20)上分别设有至少两个卡位孔(60)，所述的PCB座(71)上设有与对应的卡位孔(60)卡合的卡柱(73)。