[实用新型]一种倒装LED支架有效
申请号: | 201821646838.8 | 申请日: | 2018-10-09 |
公开(公告)号: | CN208674163U | 公开(公告)日: | 2019-03-29 |
发明(设计)人: | 张健 | 申请(专利权)人: | 东莞市阳耀电子技术有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62 |
代理公司: | 北京君泊知识产权代理有限公司 11496 | 代理人: | 王程远 |
地址: | 523000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 极板 绝缘板 本实用新型 导流槽 导流口 上端面 中心处 倒装 基板 基板上端面 对称设置 基板安装 左右两侧 上端 导流 锡膏 焊接 疏通 | ||
本实用新型提供一种倒装LED支架,包括LED安装支架、第一极板、导流口、绝缘板、第二极板、基板以及导流槽,所述基板安装在LED安装支架上端面,所述第一极板、第二极板以及绝缘板均安装在基板上端,所述绝缘板固定在基板上端面中心处,所述第一极板以及第二极板对称设置在绝缘板左右两侧,所述第一极板以及第二极板上端面中心处均开设有导流口,所述第一极板以及第二极板内部均开设有导流槽,本实用新型使用方便,实现了对多余锡膏进行导流疏通的功能,提高了焊接效果,可靠性高。
技术领域
本实用新型是一种倒装LED支架,属于LED安装设备领域。
背景技术
目前,LED芯片焊接多采用固晶或共晶工艺,在进行芯片焊接时存在一些问题,如在焊接芯片时,锡膏处于熔融状态,其流动方向不可控,容易导致芯片高度不一致、不平整,当锡膏过多时容易流出焊盘区域,当锡膏过少时,容易产生空洞,影响导电性和导热性,现有的倒装LED支架在对LED芯片进行焊接固定时,无法对多余的锡膏进行疏通导流,从而影响了LED芯片的固定效果。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足,本实用新型目的是提供一种倒装LED支架,以解决上述背景技术中提出的问题,本实用新型使用方便,实现了对多余锡膏进行导流疏通的功能,提高了焊接效果,可靠性高。
为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:一种倒装LED支架,包括LED安装支架、第一极板、导流口、绝缘板、第二极板、基板以及导流槽,所述基板安装在LED安装支架上端面,所述第一极板、第二极板以及绝缘板均安装在基板上端,所述绝缘板固定在基板上端面中心处,所述第一极板以及第二极板对称设置在绝缘板左右两侧,所述第一极板以及第二极板上端面中心处均开设有导流口,所述第一极板以及第二极板内部均开设有导流槽。
进一步地,所述LED安装支架内凹面为等腰梯形,所述基板固定在LED安装支架内凹面底部,所述基板通过胶水与LED安装支架相连接。
进一步地,所述导流口以及导流槽数量均为两个,两个所述导流槽正剖面均为U型。
进一步地,所述第一极板左侧以及第二极板右侧与LED安装支架之间均预留有尺寸为0.5mm的间隙。
进一步地,所述第一极板宽度尺寸比第二极板尺寸大3mm。
本实用新型的有益效果:本实用新型的一种倒装LED支架,本实用新型通过添加LED安装支架、第一极板、导流口、绝缘板、第二极板、基板以及导流槽,该设计实现了对多余锡膏进行导流疏通的功能,解决了现有的倒装LED支架在对LED芯片进行焊接固定时,无法对多余的锡膏进行疏通导流,从而影响了LED芯片的固定效果的问题。
因添加了胶水,该设计便于对基板进行固定,本实用新型使用方便,实现了对多余锡膏进行导流疏通的功能,提高了焊接效果,可靠性高。
附图说明
通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
图1为本实用新型一种倒装LED支架的结构示意图;
图2为本实用新型一种倒装LED支架的正视图;
图3为本实用新型一种倒装LED支架中A处的放大示意图;
图中:1-LED安装支架、2-第一极板、3-导流口、4-绝缘板、5-第二极板、6-基板、7-导流槽。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本实用新型。
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