[实用新型]一种倒装LED支架有效

专利信息
申请号: 201821646838.8 申请日: 2018-10-09
公开(公告)号: CN208674163U 公开(公告)日: 2019-03-29
发明(设计)人: 张健 申请(专利权)人: 东莞市阳耀电子技术有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62
代理公司: 北京君泊知识产权代理有限公司 11496 代理人: 王程远
地址: 523000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 极板 绝缘板 本实用新型 导流槽 导流口 上端面 中心处 倒装 基板 基板上端面 对称设置 基板安装 左右两侧 上端 导流 锡膏 焊接 疏通
【说明书】:

实用新型提供一种倒装LED支架,包括LED安装支架、第一极板、导流口、绝缘板、第二极板、基板以及导流槽,所述基板安装在LED安装支架上端面,所述第一极板、第二极板以及绝缘板均安装在基板上端,所述绝缘板固定在基板上端面中心处,所述第一极板以及第二极板对称设置在绝缘板左右两侧,所述第一极板以及第二极板上端面中心处均开设有导流口,所述第一极板以及第二极板内部均开设有导流槽,本实用新型使用方便,实现了对多余锡膏进行导流疏通的功能,提高了焊接效果,可靠性高。

技术领域

本实用新型是一种倒装LED支架,属于LED安装设备领域。

背景技术

目前,LED芯片焊接多采用固晶或共晶工艺,在进行芯片焊接时存在一些问题,如在焊接芯片时,锡膏处于熔融状态,其流动方向不可控,容易导致芯片高度不一致、不平整,当锡膏过多时容易流出焊盘区域,当锡膏过少时,容易产生空洞,影响导电性和导热性,现有的倒装LED支架在对LED芯片进行焊接固定时,无法对多余的锡膏进行疏通导流,从而影响了LED芯片的固定效果。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足,本实用新型目的是提供一种倒装LED支架,以解决上述背景技术中提出的问题,本实用新型使用方便,实现了对多余锡膏进行导流疏通的功能,提高了焊接效果,可靠性高。

为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:一种倒装LED支架,包括LED安装支架、第一极板、导流口、绝缘板、第二极板、基板以及导流槽,所述基板安装在LED安装支架上端面,所述第一极板、第二极板以及绝缘板均安装在基板上端,所述绝缘板固定在基板上端面中心处,所述第一极板以及第二极板对称设置在绝缘板左右两侧,所述第一极板以及第二极板上端面中心处均开设有导流口,所述第一极板以及第二极板内部均开设有导流槽。

进一步地,所述LED安装支架内凹面为等腰梯形,所述基板固定在LED安装支架内凹面底部,所述基板通过胶水与LED安装支架相连接。

进一步地,所述导流口以及导流槽数量均为两个,两个所述导流槽正剖面均为U型。

进一步地,所述第一极板左侧以及第二极板右侧与LED安装支架之间均预留有尺寸为0.5mm的间隙。

进一步地,所述第一极板宽度尺寸比第二极板尺寸大3mm。

本实用新型的有益效果:本实用新型的一种倒装LED支架,本实用新型通过添加LED安装支架、第一极板、导流口、绝缘板、第二极板、基板以及导流槽,该设计实现了对多余锡膏进行导流疏通的功能,解决了现有的倒装LED支架在对LED芯片进行焊接固定时,无法对多余的锡膏进行疏通导流,从而影响了LED芯片的固定效果的问题。

因添加了胶水,该设计便于对基板进行固定,本实用新型使用方便,实现了对多余锡膏进行导流疏通的功能,提高了焊接效果,可靠性高。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显:

图1为本实用新型一种倒装LED支架的结构示意图;

图2为本实用新型一种倒装LED支架的正视图;

图3为本实用新型一种倒装LED支架中A处的放大示意图;

图中:1-LED安装支架、2-第一极板、3-导流口、4-绝缘板、5-第二极板、6-基板、7-导流槽。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本实用新型。

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