[实用新型]一种光纤放大器的散热结构有效

专利信息
申请号: 201821647990.8 申请日: 2018-10-11
公开(公告)号: CN208939331U 公开(公告)日: 2019-06-04
发明(设计)人: 杨雪剑 申请(专利权)人: 厦门彼格科技有限公司
主分类号: H01S3/067 分类号: H01S3/067;H01S3/042
代理公司: 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 代理人: 张松亭;张迪
地址: 361000 福建省厦门市集美区集美*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 激光发生器 底座 半导体制冷芯片 光纤放大器 散热结构 抵接 环境温度变化 本实用新型 层叠设置 性能变化 散热 冷面 热面 传导
【说明书】:

本实用新型提供了一种光纤放大器的散热结构,包括:层叠设置的激光发生器、半导体制冷芯片和底座;所述半导体制冷芯片的冷面与激光发生器抵接,热面与底座抵接,使得激光发生器产生的热量经过半导体制冷芯片传导至底座,并由底座向外界散热。上述的光纤放大器的散热结构,能够克服激光发生器在环境温度变化时,带来的性能变化。

技术领域

本实用新型涉及光纤通信传感技术领域,具体涉及一种光纤放大器的散热结构。

背景技术

目前EYDFA放大器主要是采用激光发生器来放大输入信号,但由于激光发生器没有TEC控温,在外界环境温度变化较大时,将导致泵浦激光器性能变化,从而导致整个产品的输出功率波动。因此需要给泵进行控温,以适应环境温度变化,保持产品性能保持稳定。

实用新型内容

本实用新型所要解决的主要技术问题是提供一种光纤放大器的散热结构,克服激光发生器在环境温度变化时,带来的性能变化。

为了解决上述的技术问题,本实用新型提供了一种光纤放大器的散热结构,包括:层叠设置的激光发生器、半导体制冷芯片和底座;

所述半导体制冷芯片的冷面与激光发生器抵接,热面与底座抵接,使得激光发生器产生的热量经过半导体制冷芯片传导至底座,并由底座向外界散热。

在一较佳实施例中:所述底座为一上表面开口的矩形体,所述激光发生器和半导体制冷芯片通过开口放置于底座内,并与底座的下表面固定。

在一较佳实施例中:还包括一压板,所述压板与底座的下表面固定连接,将所述激光发生器和半导体制冷芯片夹持在压板和底座的下表面之间。

在一较佳实施例中:所述底座的下表面具有向着靠近上表面方向延伸的安装柱,所述安装柱的端面为螺纹孔;所述压板与所述螺纹孔对应的位置设有让位孔,螺钉穿过让位孔后与螺纹孔固定连接。

在一较佳实施例中:所述安装柱为4个,呈矩形排列。

在一较佳实施例中:所述光纤放大器为掺铒光纤放大器。

在一较佳实施例中:所述激光发生器为泵浦激光器。

相较于现有技术,本实用新型的技术方案具备以下有益效果:

本实用新型提供了一种光纤放大器的散热结构,利用半导体制冷芯片的帕尔贴效应,将激光发生器发出的热量强制由半导体制冷芯片传递给底座进行散热,从而实现泵浦激光器的恒温控制,并实现光纤放大器的小型化。

附图说明

图1为本实用新型优选实施例中光纤放大器的散热结构的爆炸图;

图2为本实用新型优选实施例中光纤放大器的散热结构的组装图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型专利作进一步说明。

参考图1-2,本实用新型提供了一种光纤放大器的散热结构,特别是掺铒光纤放大器的散热结构,包括:层叠设置的激光发生器3、半导体制冷芯片2和底座1;

所述半导体制冷芯片2的冷面与激光发生器3抵接,热面与底座1抵接,这样在半导体制冷芯片2通电后,由于帕尔贴效应,冷面和热面之间就会具有几十摄氏度的温度差,从而使得激光发生器3产生的热量经过半导体制冷芯片2传导至底座1,并由底座1向外界散热。因此,上述的一种光纤放大器的散热结构,利用半导体制冷芯片2的帕尔贴效应,将激光发生器3发出的热量强制由半导体制冷芯片2传递给底座1进行散热,从而实现泵浦激光器的恒温控制,并实现光纤放大器的小型化。

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