[实用新型]一种转接装置有效
申请号: | 201821648122.1 | 申请日: | 2018-10-11 |
公开(公告)号: | CN208835311U | 公开(公告)日: | 2019-05-07 |
发明(设计)人: | 李必兵 | 申请(专利权)人: | 东莞市鑫赣辉电子科技有限公司 |
主分类号: | H01R13/02 | 分类号: | H01R13/02;H01R13/504;H01R13/66;H01R31/06 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 |
地址: | 523000 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 金手指焊盘 印制电路板 插头部 金手指 转接装置 插口部 前部 本实用新型 胶填充 导通 反插 铁壳 正插 焊接 配合 | ||
本实用新型公开了一种转接装置,包括插头部、插口部及连接部,所述连接部一端与插头部相连接,另一端与插口部相连接,其特征在于,所述插头部包括基座、铁壳、胶填充体、A面印制电路板、B面印制电路板及金手指,其中,所述A面印制电路板的前部设置有A面金手指焊盘,所述B面印制电路板的前部设置有B面金手指焊盘,所述金手指焊接在A面金手指焊盘、B面金手指焊盘上,所述A面印制电路板与B面印制电路板相配合,使得A面金手指焊盘上的金手指与的B面金手指焊盘上的金手指相对应导通,进而使得插头部实现正插与反插的一致性。
技术领域
本实用新型涉及电子设备配件领域,特别涉及一种转接装置。
背景技术
传统的苹果接口转接装置,其插头部分,由于端子(金手指)正反向之后,排列顺序会颠倒的关系,所以一般只有正向的端子是可以插接导通的,也即是说,传统的苹果接口转接装置的插头部分,只能实现正向的插接,而不能实现正反向双向插接。另外,苹果数码产品,如苹果手机、平板电脑等,具有外接设备插入的检测识别功能,其工作原理大致如下:苹果插头的铁壳部分的左右两侧会设置有卡钩位,该卡钩位是金属卡钩位时,插头插入接口后,卡钩位与接口内的接地端相接触,苹果会识别到有外接装置插入,并发送串码(检测码)进行检查;由于转接装置是起到接口转接的作用,只是一个中转装置,如果每次插入都被检测识别,会影响用户体验,因此,有必要设计一款可以不触发苹果产品检测识别功能的转接装置,当该转接装置单独插入时,可以避免苹果产品发送串码(检测码)进行检查。最后便是,传统的转接装置,其插头的基座部分过于大,占据空间,影响使用者的使用体验。因此,传统的转接装置还存在许多不合理的地方,需要作出改进完善。
实用新型内容
针对上述不足,本实用新型的目的在于,提供一种转接装置,使得插头部分正插与反插的具有一致性,进而实现正反插功能。另外,当该转接装置单独插入时,不触发苹果产品检测识别功能,避免苹果产品发送串码(检测码)进行检查,提高用户体验。并且,对转接装置的整体构造进行改进,以使得插头的基座部分可以做得很小巧,提高手持舒适度。
本实用新型采用的技术方案为:一种转接装置,包括插头部、插口部及连接部,所述连接部一端与插头部相连接,另一端与插口部相连接,其特征在于,所述插头部包括基座、铁壳、胶填充体、A面印制电路板、B面印制电路板及金手指,其中,所述A面印制电路板的前部设置有A面金手指焊盘,所述B面印制电路板的前部设置有B面金手指焊盘,所述金手指焊接在A面金手指焊盘、B面金手指焊盘上,所述A面印制电路板与B面印制电路板相配合,使得A面金手指焊盘上的金手指与的B面金手指焊盘上的金手指相对应导通,进而使得插头部实现正插与反插的一致性。
作为一种优选技术方案,所述A面印制电路板的后部设置有触点焊盘,所述连接部一端的触点焊接在触点焊盘上;所述A面印制电路板、B面印制电路板为双层印制电路板,该双层印制电路板设置有过孔,使得A面金手指焊盘上的金手指与B面金手指焊盘上的金手指交错导通。
作为一种优选技术方案,所述连接部一端的触点夹设在A面印制电路板的后部与B面印制电路板的后部之间,所述A面印制电路板与B面印制电路板压合,使得A面金手指焊盘上的金手指与的B面金手指焊盘上的金手指相对应导通。
作为一种优选技术方案,所述A面印制电路板的后部设置有触点焊盘,所述连接部一端的触点焊接在触点焊盘上;所述A面印制电路板与B面印制电路板压合,使得A面金手指焊盘上的金手指与的B面金手指焊盘上的金手指相对应导通。
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