[实用新型]一种在机箱内实现M.2硬盘功能的设计结构有效

专利信息
申请号: 201821652343.6 申请日: 2018-10-09
公开(公告)号: CN208848143U 公开(公告)日: 2019-05-10
发明(设计)人: 阴冠林 申请(专利权)人: 郑州云海信息技术有限公司
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18
代理公司: 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 代理人: 王汝银
地址: 450018 河南省郑州市*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 硬盘转接 导风罩 硬盘转接板 金属弹片 设计结构 硬盘功能 接地 线缆 在机 主板 客户满意度 机箱空间 硬盘连接 插接口 转接板 机箱 品牌 硬盘 服务器
【权利要求书】:

1.一种在机箱内实现M.2硬盘功能的设计结构,其特征在于,M.2硬盘设置在硬盘转接卡上,硬盘转接卡安装在导风罩上,硬盘转接卡上设有将M.2硬盘连接到主板上的线缆插接口,硬盘转接卡通过金属弹片接地。

2.根据权利要求1所述的一种在机箱内实现M.2硬盘功能的设计结构,其特征在于,所述硬盘转接卡设置在导风罩中间凹陷位置。

3.根据权利要求1所述的一种在机箱内实现M.2硬盘功能的设计结构,其特征在于,所述硬盘转接卡上设有卡扣,导风罩上设有与卡扣配合的卡槽,硬盘转接卡通过卡扣与卡槽卡合可拆卸地固定在导风罩上。

4.根据权利要求3所述的一种在机箱内实现M.2硬盘功能的设计结构,其特征在于,所述硬盘转接卡的左侧和右侧至少一侧设置卡扣,并在导风罩对应位置设置卡槽。

5.根据权利要求1所述的一种在机箱内实现M.2硬盘功能的设计结构,其特征在于,所述金属弹片的底部与硬盘转接卡的接地点接触,顶部在导风罩上部位置与机箱盖接触。

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