[实用新型]一种导电滑环PCB板铜环结构

说明书

本实用新型公开了一种导电滑环PCB板铜环结构，包括PCB板，PCB板的上表面设置有铜箔，其中还包括第一导电环和第二导电环，第一导电环通过第一PIN脚连接在PCB板的上表面，第二导电环通过第二PIN脚连接在PCB板的上表面。本实用新型至少具有以下优点：1.通过在具有铜箔的PCB板表面上连接第一导电环和第二导电环，并通过PIN脚将其连接起来，与传统的制造工艺相比，铜箔厚度可有效增加至0.3mm，解决了因铜箔磨损而不导电的问题；2.本实用新型的结构简单，制造成本相对较低，能够360°连续回转导电，电连接稳定性好，使用寿命长。

技术领域

本实用新型涉及电路板制造加工技术领域，尤其涉及一种导电滑环PCB板铜环结构。

背景技术

现有PCB板表面铜箔大多数为覆在PCB的表面，此种加工制造工艺，铜箔厚度较薄，为 0.035mm。经过磨擦后，铜箔厚度会减少，影响导电效果，甚至磨穿，不导电。

因此，设计一种薄型、可360°连续回转导电，并能够防止PCB板表面的铜箔磨穿的导电滑环PCB板铜环结构具有重要意义。

发明内容

本实用新型的目的是为了针对现有PCB板表面的铜箔磨穿的技术现状，提供了一种导电滑环PCB板铜环结构，其结构简单，制造成本相对较低，不仅能够360°连续回转导电，同时解决了PCB板上铜箔易磨穿损坏的问题。

根据本实用新型的一个目的，提供了一种导电滑环PCB板铜环结构，包括PCB板，所述 PCB板的上表面设置有铜箔，其中，还包括第一导电环和第二导电环，所述第一导电环和所述第二导电环分别连接在所述PCB板具有铜箔的表面上。

在一些实施方式中，还包括第一PIN脚和第二PIN脚，所述第一导电环通过所述第一PIN 脚连接在所述PCB板上，所述第二导电环通过所述第二PIN脚连接在所述PCB板上。

在一些实施方式中，所述PCB板开设有适于所述第一PIN脚穿过的第一开孔、及适于所述第二PIN脚穿过的第二开孔，所述第一PIN脚穿过所述第一开孔且其上端与所述第一导电环连接，其下端与所述PCB板的下表面相连接；所述第二PIN脚穿过所述第二开孔且其上端与所述第二导电环连接，其下端与所述PCB板的下表面相连接。

优选地，所述第一导电环的外径小于所述第二导电环的内径，所述第一导电环和所述第二导电环同轴连接在所述PCB板上。

优选地，所述PCB板设置有相互对称的两个第一开孔和相互对称的两个第二开孔，所述第一导电环与所述PCB板通过分别穿过两个第一开孔的两个第一PIN脚连接，所述第二导电环与所述PCB板通过分别穿过两个第二开孔的两个第二PIN脚连接。

优选地，所述第一PIN脚和所述第二PIN脚呈类似L形或类似倒T形，其中，所述第一PIN脚的底面与所述PCB板的下表面相抵接，且其侧面的上端面与所述第一导电环连接；所述第二PIN 脚的底面与所述PCB板的下表面相抵接，且其侧面的上端面与所述第二导电环连接。

优选地，所述第一导电环和所述第二导电环为银环、铜环、金环或铝环中的任意一种。

本实用新型与现有技术相比，具有如下有益效果：

1.通过在具有铜箔的PCB板表面上连接第一导电环和第二导电环，并通过PIN脚将其连接起来，与传统的制造工艺相比，铜箔厚度可有效增加至0.3mm，解决了因铜箔厚度磨损而不导电的问题；

2.本实用新型的结构简单，制造成本相对较低，能够360°连续回转导电，电连接稳定性好，使用寿命长。

附图说明

图1是本实用新型一种导电滑环PCB板铜环结构的结构分解图；

图2是PCB板的局部结构图；

图3是图1中A部分的局部放大图；