[实用新型]一种改良型多片花篮有效
申请号: | 201821656842.2 | 申请日: | 2018-10-12 |
公开(公告)号: | CN208923060U | 公开(公告)日: | 2019-05-31 |
发明(设计)人: | 郭光辉 | 申请(专利权)人: | 济南晶硕电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 济南瑞宸知识产权代理有限公司 37268 | 代理人: | 徐健 |
地址: | 250217 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 花篮架 齿杆 把手 硅片 花篮 花篮本体 改良型 花篮齿 多片 下层 上层 本实用新型 固定空间 合理位置 节省空间 生产问题 限位把手 正常作业 短把手 外边缘 外沿 抓握 两边 阻挡 | ||
本实用新型公开了一种改良型多片花篮,包括花篮本体;所述的花篮本体为花篮架,花篮架内设有花篮齿杆,花篮齿杆分为上层齿杆和下层齿杆,上层齿杆和下层齿杆之间设有硅片固定空间,花篮架中部设有两个抓握把手,花篮架两侧设有限位把手,所述的限位把手为两个,分别设置在花篮架左右的外边缘。通过在现有的花篮两边,增加一个合理尺寸的短把手。在使用中,将把手旋转在硅片的外沿,阻挡了在正常作业中,硅片可能出现的各种位移;不使用时,可以将把手旋转至合理位置。既能够解决了实际的生产问题,又节省空间和资源。
技术领域
本实用新型涉及工业设备领域,确切地说是一种改良型多片花篮。
背景技术
现在使用的花篮,在清洗工序作业中,因为需要在酸液中煮液,容易造成局部硅片发生向上的位移,造成叉片、漂片等情况。降低清洗效果并造成生产效率降低、破片报废增加。在台腐工序作业中,因为需要在酸液中上下移动,容易造成局部硅片发生位移,同样造成叉片等情况,叉片材料容易造成台腐深度不均匀,从而影响材料的电性。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是容易造成局部硅片发生位移,同样造成叉片等情况,叉片材料容易造成台腐深度不均匀,从而影响材料的电性。
为解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术手段:
一种改良型多片花篮,包括花篮本体;所述的花篮本体为花篮架,花篮架内设有花篮齿杆,花篮齿杆分为上层齿杆和下层齿杆,上层齿杆和下层齿杆之间设有硅片固定空间,花篮架中部设有两个抓握把手,花篮架两侧设有限位把手,所述的限位把手为两个,分别设置在花篮架左右的外边缘。通过在现有的花篮两边,增加一个合理尺寸的短把手。在使用中,将把手旋转在硅片的外沿,阻挡了在正常作业中,硅片可能出现的各种位移;不使用时,可以将把手旋转至合理位置。既能够解决了实际的生产问题,又节省空间和资源。
作为优选,本实用新型更进一步的技术方案是:
所述的限位把手上端设有把手杆,把手杆的一端设有固定螺丝,把手杆可以固定螺丝为圆心左右移动。
所述的抓握把手的数量为两个,设置在花篮架的上端,把握把手设有把手杆,把手杆的一端设有固定螺丝,固定螺丝将把手杆连接在花篮架的侧壁上,把手杆可以固定螺丝为圆心左右移动。
所述的抓握把手和限位把手的把手杆一端设有拆卸螺丝,两个竖向把手杆之间通过拆卸螺丝连接横向把手杆。
所述的抓握把手和限位把手表面均设有防滑保护层,所述的防滑保护层为防滑纹路层。
所述的花篮齿杆分为上层齿杆和下层齿杆,上层齿杆的数量为一个,下层齿杆的数量为四个,四个下层齿杆分布为左侧一个下层齿杆,右侧一个下层齿杆,中部两个下层齿杆,上层齿杆设置在中部两个下层齿杆的上方,上层齿杆和中部两个下层齿杆的位置呈等腰三角形设置。
所述的花篮齿杆为圆柱体,花篮齿杆的一端连接在花篮架的侧壁上,花篮齿杆的另一侧连接在位置相对的花篮架的另一侧壁上,花篮齿杆表面设有防滑耐磨层。
所述的防滑耐磨层为表面的花纹层或表面的颗粒层。通过防滑,起到限位功效。
所述的下层齿杆分布在左侧和右侧的下层齿杆边缘设有滑动模块,滑动模块保护滑槽,滑槽上设有滑片,下层齿杆左右两侧连接设置在左右位置相对的滑片上。
本实用新型根据生产中实际碰到的问题,通过对花篮结构适当的调整,解决了生产中的细节控制问题,又提高了工作效率,保证了清洗效果和台腐深度的均匀性,有利于材料的电性保证。
附图说明
图1为本实用新型的一种具体实施例的结构示意图。
图2为本实用新型的另一种具体实施例的结构示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造