[实用新型]一种高功率盲插式射频同轴连接器

说明书

本实用新型公开了一种高功率盲插式射频同轴连接器，由相互配合的插头连接器和插座连接器组成；插头和插座配合使用，插座连接器的插头壳体嵌入插座连接器的插座壳体，插座插针插入插头插孔中，插头空气介质和插座空气介质共同构成射频同轴连接器外导体和内导体的绝缘绝缘介质；插头外导体插入插座连接器外导体内嵌合紧密，连接可靠；连接器内部去除固体绝缘介质，改用空气介质，在满足阻抗匹配前提下增大了内导体外径尺寸和外导体内径尺寸，插拔更加方便、快速；实现了快速插拔锁紧结构，节省了客户安装和测试时间。

技术领域

本实用新型涉及射频同轴连接器领域，特别涉及一种高功率盲插式射频同轴连接器。

背景技术

随着无线通讯技术的不断发展，板对板射频同轴连接器在无线系统模块互联中的应用越来越广泛，在平行PCB电路板之间传输多个射频信号的情况也越来越多，平行PCB板之间射频信号传输是非常典型的盲插应用，针对这种应用的典型解决方案是符合MIL-STD-348A和GJB5246-2004的SMP系列连接器，由于SMP的板间距容差范围，各连接器厂商基于SMP原理开发出各种改善型升级产品。但是目前市场上的各种连接器产品仅关注产品机械性能、电气性能或者经济效益的一方面。随着5G来临，现在厂商还缺乏对高功率和高频率等方面做出综合改善的技术方案。

如图1所示，现阶段盲插式板对板连接器通用的连接器是SMP，根据GJB5246界面尺寸，SMP的截止频率最高可达40GHz，但是它的额定功率只有65W@2.2GHz，远未达到第五代移动通信所要求的110W。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种实现快速插拔的高功率盲插式射频同轴连接器，提高测试效率，同时满足测试频率要求。

为实现上述目的本实用新型采用如下方案：

一种高功率盲插式射频同轴连接器，由相互配合的插头连接器和插座连接器组成；

所述插座连接器包括插头壳体、插头空气介质和插头插孔，插头壳体采用棱柱结构为插头连接器外导体，插头插孔置于插头壳体内部，插头插孔和插头壳体之间预留间隙为插头空气介质；

所述插座连接器包括插座壳体、插座空气介质和插座插针，插座壳体作为插座连接器的外导体，插座壳体内部采用收口锁紧结构与插座连接器插头壳体相适配，插座插针置于插座壳体内部与插座连接器插头插孔适配，插座插针和插座壳体之间预留间隙为插座空气介质；

插头和插座配合使用，插座连接器的插头壳体嵌入插座连接器的插座壳体，插座插针插入插头插孔中，插头空气介质和插座空气介质共同构成射频同轴连接器外导体和内导体的绝缘绝缘介质。

进一步，所述插头壳体采用六棱柱圆周开槽结构。

进一步，所述插头壳体端部做倒角处理。

进一步，所述插座插针前段为锥形结构。

本实用新型具有以下优点：

本实用新型的插头连接器外导体采用棱柱结构，插座连接器外导体内部采用收口锁紧结构，二者形成结构适配，插头外导体插入插座连接器外导体内嵌合紧密，连接可靠；连接器内部去除固体绝缘介质，改用空气介质，在满足阻抗匹配前提下增大了内导体外径尺寸和外导体内径尺寸，插拔更加方便、快速；实现了快速插拔锁紧结构，节省了客户安装和测试时间。

进一步提高了板对板模块化测试的轴向容差，纵向容差，角度容差，特别是角度容差增大了盲插范围，增大了内导体外径尺寸和外导体内径尺寸，减少了连接器或接头的损坏。

本实用新型采用空气介质，成本低廉，而且整个连接器配合端口的截止频率达到33G，满足测试要求。

附图说明

图1a为GJB5246的SMP插头示意图