[实用新型]串联电路、电路板及计算设备

说明书

本实用新型实施例提供一种串联电路、电路板及计算设备。该串联电路包括：至少两个芯片组，在每个所述芯片组中芯片之间串行连接；针对每个芯片组中的第一芯片，所述第一芯片的第一电压输入端与同芯片组中与其相邻的第二芯片的第一电压输出端连接，所述第一芯片的第二电压输入端与另一芯片组中的第三芯片的第二电压输出端连接，由所述第一电压输出端和所述第二电压输出端共同为所述第一芯片供电。实现了具有两个主工作电压的芯片的串联供电，可以降低电路器件成本。

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术领域，例如涉及一种串联电路、电路板及计算设备。

背景技术

随着云计算和服务器级别的大规模计算持续快速发展，以及全球对环境保护和节能意识的提升，能源使用效率变成了在硬件计算体系里一个非常重要的指标。目前基于大规模集成电路的计算设备采用传统并联电源架构存在电流过大、能源使用效率低等显著缺点，并且增加了芯片电路设计的要求和生产设计的成本。随着半导体工艺的发展，芯片的工作电源电压越来越低，工作电流越来越大，为了最大化电源的转换效率，现有技术在印刷电路板(PCB)上开始采取芯片串联的供电方式，即多组芯片采用相互串联的方式，在电源输入端和接地端之间形成多级串联的电压域。这种串联供电架构可以有效地减小电路整体供电电流，提高电源转换效率，并且可以降低电源转换部分电路器件的成本。

但是，本实用新型的发明人发现，在计算机、服务器、显卡或其他集成计算阵列中，在基于CPU/GPU的计算架构下使用这种串联供电架构还存在一些难点。现有的计算架构下，有两个不同电压的主电压源都存在较大的电流，例如VDD和VDDQ，现有的串联供电架构无论是以VDD还是VDDQ作为电源主路径，都无法同时对两个电源路径进行串联供电。这是因为VDD和VDDQ存在固定的电压差，如果两个电压在某一级上电压可以协同，那就意味着在这一级的上一级或下一级两者的电压无法正好配合给芯片供电。因此，如何减少集成电路整体的供电电流，提升电源转换效率，降低电路器件成本，成为亟需解决的技术问题。

上述背景技术内容仅用于帮助理解本实用新型，而并不代表承认或认可所提及的任何内容属于相对于本实用新型的公知常识的一部分。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种串联电路、电路板及计算设备，用于实现电路板中芯片的两个主工作电压的串联供电，降低电路器件成本。

本实用新型实施例的第一个方面提供一种串联电路，包括：

至少两个芯片组，在每个所述芯片组中芯片之间串行连接；

针对每个芯片组中的第一芯片，所述第一芯片的第一电压输入端与同芯片组中与其相邻的第二芯片的第一电压输出端连接，所述第一芯片的第二电压输入端与另一芯片组中的第三芯片的第二电压输出端连接，由所述第一电压输出端和所述第二电压输出端共同为所述第一芯片供电。

本实用新型实施例的第二个方面提供一种串联电路，包括：

至少一个第一芯片组及至少一个第二芯片组，在每个第一芯片组及每个第二芯片组中芯片之间串行连接；

针对每个第一芯片组，所述第一芯片组中的第i个芯片的第一电压输入端与同芯片组中的第i+1个芯片的电压输出端连接，所述第一芯片组中的第i个芯片的第二电压输入端与至少一个第二芯片组中的第i+1个芯片的电压输出端连接，i＝1,2,…,m，m为第一芯片组中芯片的个数；

针对每个第二芯片组，所述第二芯片组中的第j个芯片的第一电压输入端与同芯片组中的第j+1个芯片的电压输出端连接，所述第二芯片组中的第j个芯片的第二电压输入端与至少一个第一芯片组中的第j+2个芯片的电压输出端连接j＝1,2,…,n，n为第二芯片组中芯片的个数。

本实用新型实施例的第三个方面提供了一种电路板，包括：上述第一个方面或第二个方面提供的串联电路。