[实用新型]一种条形COB光源有效
申请号: | 201821660263.5 | 申请日: | 2018-10-15 |
公开(公告)号: | CN208935851U | 公开(公告)日: | 2019-06-04 |
发明(设计)人: | 申运贵 | 申请(专利权)人: | 宁波市奉化浩轩光电有限公司 |
主分类号: | F21K9/20 | 分类号: | F21K9/20;F21V19/00;F21V7/30;H01L33/48;H01L33/58;H01L33/60;H01L33/50;H01L33/52;H01L33/62;F21Y115/10 |
代理公司: | 温州市品创专利商标代理事务所(普通合伙) 33247 | 代理人: | 叶晶 |
地址: | 315506 浙江省*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 灯板 凸台 一体式结构 外侧设置 本实用新型 电路层 金线 光源 半导体照明 人工定位 照射效果 电连接 反光罩 照射 | ||
本实用新型涉及半导体照明技术领域,更具体的涉及一种条形COB光源,包括COB灯板、固定于所述COB灯板内的电路层及固定于所述COB灯板上的LED芯片,所述LED芯片设置有金线,所述LED芯片通过金线与所述电路层电连接,且该LED芯片外侧设置有凸台,所述凸台与所述COB灯板为一体式结构,且该凸台外侧设置有反光罩,本实用新型通过LED芯片外侧设置有凸台,所述凸台与所述COB灯板为一体式结构,该一体式结构具有方便人工定位把LED芯片安装到COB灯板里的位置,从而使得LED芯片照射出来的光能够均匀,从而达到照射效果好的目的。
技术领域
本实用新型涉及半导体照明技术领域,更具体的涉及一种条形COB光源。
背景技术
近年来,随着LED技术的发展,LED在各行业中的应用也越来越广泛,LED的封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由晶片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定,而为了满足不同领域的需求,LED的封装技术也越来越多元化,COB光源即为其中的一种,但是如中国专利公开号为103500787A的一种底部可直接焊接于散热器的陶瓷COB封装LED光源,具有更佳导热性能,组装更加简便的陶瓷COB封装LED光源结构;LED光源基板的本体底部引入可焊接金属薄膜电镀层,LED光源基板的本体表面设有金属电路层,若干LED芯片设置在金属电路层上,LED芯片四周设有一个封闭的COB围坝,荧光粉填充胶填充于COB围坝内并覆盖在LED芯片上。由于COB内的LED芯片为五面发光,即LED的顶面和四个侧面均能发光,该种LED芯片的出光一致性较差,应用在COB中,往往会使COB出现光斑,影响COB的光效,从而导致照射效果差、抗压性差以及使用寿命短。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型的目的是提供一种照射效果好、抗压性好和使用寿命长的条形COB光源。
为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:
一种条形COB光源,包括COB灯板、固定于所述COB灯板内的电路层及固定于所述COB灯板上的LED芯片,所述LED芯片设置有金线,所述LED芯片通过金线与所述电路层电连接,且该LED芯片外侧设置有凸台,所述凸台与所述COB灯板为一体式结构,且该凸台外侧设置有反光罩,所述反光罩套接在所述凸台上,由于通过LED芯片外侧设置有凸台,所述凸台与所述COB灯板为一体式结构,该一体式结构具有方便人工定位把LED芯片安装到COB灯板里的位置,从而使得LED芯片照射出来的光能够均匀,从而达到照射效果好的目的,并且凸台外侧设置有反光罩,所述反光罩套接在所述凸台上,该反光罩既能够防止LED芯片被人工触碰以及灰尘进入后导致损坏,又能把LED芯片照射出来的光给扩大,因此具有照射效果好和使用寿命长的特点。
优选地,所述反光罩由荧光粉胶层和透明胶层组成,所述透明胶层位于荧光粉胶层上方,由于反光罩由荧光粉胶层和透明胶层组成,所述透明胶层位于荧光粉胶层上方,该荧光粉胶层具有把光能储存起来以及提高发光效率,从而使得LED芯片透过透明胶层把照射出来的光在夜间或者黑暗处,仍能看到发光,因此具有照射效果好的特点。
优选地,所述COB灯板由铝灯板层、铜灯板层和陶瓷灯板层组成,所述陶瓷灯板层位于铜灯板层下方,所述铜灯板层位于铝灯板层下方,由于COB灯板由铝灯板层、铜灯板层和陶瓷灯板层组成,该铝灯板层具有成本低的特点、铜灯板层具有导电性好的特点以及陶瓷灯板层具有耐热性好的特点,从而使得制作出来的COB灯板具有成本低、导电性以及耐热性好的特点,进而提高了其使用寿命。
优选地,所述COB灯板上设置有电源接口,所述电源接口位于所述COB灯板左端。
优选地,所述COB灯板、LED芯片、凸台和反光罩均为条形状结构。
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