[实用新型]一种密封元器件陶瓷绝缘安装板

说明书

本实用新型公开了密封元器件陶瓷绝缘安装板，包括固定板或壳体、陶瓷绝缘体外圆银铜焊接面、陶瓷绝缘体、铜质导体、陶瓷绝缘体内孔银铜焊接面，陶瓷绝缘体上设有环形凹槽、定位挂台。此种密封元器件陶瓷绝缘安装板使开关、断路器、连接器、接触器、继电器及传感器具有更高的使用性能等级及更好的环境适应能力。

技术领域

本实用新型专利涉及一种金属密封陶瓷绝缘介质安装板，尤其涉及一种具有三防气密封功能，并具有高接线强度、高导电率、不导磁等功能的器件引线绝缘安装板及制作方法和应用。

背景技术

众所周知，元器件如连接器、接触器、继电器、断路器、传感器、开关等是用电设备上的重要控电器件，而此类器件具备防水、防爆、防电磁干扰功能，并具有较高的接线强度，防止接线松动产生电弧，保证器件接线可靠性；无氧铜导体材料取代4J29玻璃封装合金材质，使器件导体具有更高的导电率，降低器件的发热量及能耗量；铜质导体及铜质安装板，解决磁化问题而提高电磁驱动器件的可靠性及稳定性等功能。

连接器：传统连接器安装板与导电件为塑料安装板嵌装铜导体，此类结构达不到防水密封功能，玻璃绝缘介质与4J29玻封合金烧洁而成的绝缘安装板组件，虽然能达到密封功能，但其导体件为4J29玻封合金材料，导电能力远低于铜质导体，连接器发热量特别大，损耗增加；

接触器、继电器、断路器、传感器、开关等器件，其导体引出端为塑料嵌压式结构或玻璃绝缘封装结构，塑料嵌压式结构虽导体采用铜质材料，发热量小但密封功能较差，达不到气密封功能。玻璃绝缘封装结构虽然有很好的密封功能及高低温结合强度性能，但由于导体材料为玻璃封装合金材料，导电性能远不如铜质导体，产品发热量大，在电磁断路器上使用极易导致反向磁化，使产品脱扣不稳定。

实用新型内容

针对上述领域中存在的密封性、导电率及反向磁化使产品性能不稳定等技术缺陷，本实用新型旨在提供一种具备高接线强度、陶瓷绝缘密封、高导电率、不会磁化影响产品性能的陶瓷绝缘介质安装板。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：一种密封元器件陶瓷绝缘安装板，包括固定板或壳体、陶瓷绝缘体外圆银铜焊接面、陶瓷绝缘体、铜质导体、陶瓷绝缘体内孔银铜焊接面，陶瓷绝缘体上设有环形凹槽、定位挂台，所述陶瓷绝缘体设在固定板或壳体的内孔内，所述铜质导体设在陶瓷绝缘体的内孔内，所述定位挂台设在陶瓷绝缘体一端外圈上，在所述陶瓷绝缘体的两端面上都设有环形凹槽。

固定板或壳体采用铜质金属材料加工而成，其与中间铜质导体绝缘采用陶瓷绝缘，内部导体材料为铜质。其零件加工及实施工艺流程如下：加工好金属固定板或壳体，清洁表面干净并氧化好后备用；加工好铜质导电件，一般有圆形及方形，同样清清洁表面干净氧化好后备用；依据要求制作好陶瓷绝缘体胚料，其外圆与固定板或壳体内孔配合、内孔与铜质导电件外圆配合，并在陶瓷内外圆表面采用金属化工艺后备用，金属化的工艺为：在陶瓷内外圆表面印刷或涂刷钼锰合金浆，钼锰合金浆在陶瓷内外圆表面的浸润深度为0.05-0.07mm；表面金属化的浸润深度在尽量节约贵重金属的基础上保证了焊接的质量。把加工好的洁净固定板或壳体平放于高温焊接模上，然后依次放入内外孔金属化的陶瓷绝缘胚料于固定板或壳体内，陶瓷金属化胚料外圆与固定板或壳体内孔间隙配合，并在配合表面堆放圆环形银铜合金焊料，最后在陶瓷胚料内孔放入铜质导体，导体与陶瓷绝缘胚料内孔为间隙配合，在配合面上堆放圆环银铜合金焊料。当以上工序全部完成后，把上述装配摆放好的部件慢慢送入高温氢气炉内，高温密封焊接而成。

为使陶瓷绝缘体在高低温交替变化时无裂纹，本实用新型采用了上述技术方案，并在陶瓷绝缘体两端设计了环形凹槽，增加了绝缘体高低温变化时的伸缩空间，确保陶瓷绝缘体热胀冷缩时不被挤破或拉裂，从而保证绝缘安装板的密封度与强度。