[实用新型]晶圆承载装置有效
申请号: | 201821664229.5 | 申请日: | 2018-10-12 |
公开(公告)号: | CN208753292U | 公开(公告)日: | 2019-04-16 |
发明(设计)人: | 夏威;辛君;林宗贤;吴龙江 | 申请(专利权)人: | 德淮半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/677 |
代理公司: | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人: | 孙佳胤;陈丽丽 |
地址: | 223300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 夹持部 晶圆 支架 晶圆承载装置 夹持 本实用新型 竖直 半导体制造工艺 竖直方向运动 位置偏移 相对两侧 运动驱动 滑动 滑片 立起 下沿 晃动 承载 施加 稳固 驱动 | ||
1.一种晶圆承载装置,其特征在于,包括:
支架,用于承载沿竖直方向立起的晶圆,且能够在所述晶圆施加的压力作用下沿竖直方向运动;
第一夹持部;
第二夹持部,用于与所述第一夹持部共同夹持所述晶圆,且与所述第一夹持部沿水平方向分布于所述支架的相对两侧;
驱动部,同时连接所述支架、所述第一夹持部与所述第二夹持部,用于根据所述支架沿竖直方向的运动驱动所述第一夹持部与所述第二夹持部沿水平方向相对运动,以稳定的夹持所述晶圆。
2.根据权利要求1所述的晶圆承载装置,其特征在于,所述驱动部包括齿轮;所述支架包括第一齿部和第一承载部;所述第一齿部沿竖直方向延伸,且与所述齿轮啮合连接;所述第一承载部连接于所述第一齿部的底端,用于承载沿竖直方向立起的所述晶圆,并能够在所述晶圆施加的压力作用下沿竖直方向运动。
3.根据权利要求2所述的晶圆承载装置,其特征在于,所述第一夹持部与所述第二夹持部分布于所述齿轮的相对两侧,且均与所述齿轮啮合,通过所述齿轮的转动带动所述第一夹持部与所述第二夹持部沿水平方向相对运动。
4.根据权利要求3所述的晶圆承载装置,其特征在于,所述第一夹持部包括第二齿部和第一夹持本体,所述第二夹持部包括第三齿部和第二夹持本体;所述第二齿部与所述第三齿部沿水平方向相向延伸,且均与所述齿轮啮合连接;所述第一夹持本体连接于所述第二齿部远离所述第二夹持部的末端,所述第二夹持本体连接于所述第三齿部远离所述第一夹持部的末端。
5.根据权利要求4所述的晶圆承载装置,其特征在于,所述第二齿部与所述第三齿部沿竖直方向分布于所述齿轮的相对两侧。
6.根据权利要求4所述的晶圆承载装置,其特征在于,所述第一夹持本体包括第一平板部以及连接于所述第一平板部边缘的第一挡板,所述第二夹持本体包括第二平板部以及连接于所述第二平板部边缘的第二挡板;所述第一平板部与所述第二平板部均用于承载所述晶圆,所述第一挡板与所述第二挡板用于共同夹持所述晶圆。
7.根据权利要求6所述的晶圆承载装置,其特征在于,所述第一挡板与所述第二挡板均呈弧形。
8.根据权利要求5所述的晶圆承载装置,其特征在于,还包括弹簧和外壳;所述支架、所述第一夹持部、所述第二夹持部与所述驱动部均位于所述外壳围绕而成的腔体内;所述弹簧沿竖直方向延伸,且其一端连接所述支架、另一端连接所述外壳。
9.根据权利要求8所述的晶圆承载装置,其特征在于,所述支架还包括连接部以及第二承载部;所述连接部的顶端与所述第一齿部连接,所述第一承载部与所述第二承载部分别连接于所述连接部的相对两侧,所述弹簧的一端连接所述第二承载部、另一端连接所述外壳。
10.根据权利要求8所述的晶圆承载装置,其特征在于,所述弹簧的弹性系数为25N/M~35N/M。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造