[实用新型]一种晶片承载盘、研磨机及抛光机有效
| 申请号： | 201821664764.0 | 申请日： | 2018-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN209533058U | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 肖亚东;刘国军;谈笑天 | 申请（专利权）人： | 汉能新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/00 | 分类号： | B24B37/00;B24B1/00 |
| 代理公司： | 北京华夏泰和知识产权代理有限公司 11662 | 代理人： | 孟德栋 |
| 地址： | 101407 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 子轮 圆形通孔 母轮 转动 本实用新型 晶片承载盘 晶片放置 承载盘 抛光机 研磨机 晶片 种晶 工业生产技术 抛光机抛光 抛光效果 抛光盘 外轮廓 吻合 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶片承载盘，其特征在于，包括：母轮和子轮，所述母轮上开设有若干圆形通孔，所述子轮的数量与所述圆形通孔的数量相同，所述子轮放置于所述圆形通孔内，且所述子轮的外轮廓与所述圆形通孔吻合，所述子轮能够在所述圆形通孔内转动，所述子轮上开设有晶片放置孔。
2.根据权利要求1所述的晶片承载盘，其特征在于，所述晶片放置孔为矩形通孔。
3.根据权利要求1所述的晶片承载盘，其特征在于，所述子轮的厚度与所述母轮相等。
4.根据权利要求1所述的晶片承载盘，其特征在于，所述母轮的外周面设有锯齿结构。
5.根据权利要求1所述的晶片承载盘，其特征在于，圆形通孔和所述子轮的数量均为四个。
6.根据权利要求1所述的晶片承载盘，其特征在于，所述子轮的直径与所述母轮的直径之比为1/4-1/3。
7.一种研磨机，其特征在于，包括上研磨盘、下研磨盘、研磨液输送组件以及晶片承载盘，所述晶片承载盘为权利要求1-6任一项所述的晶片承载盘。
8.一种抛光机，其特征在于，包括上抛光盘、下抛光盘、抛光液输送组件以及晶片承载盘，所述晶片承载盘为权利要求1-6任一项所述的晶片承载盘。
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