[实用新型]一种柔性电路板及显示装置

说明书

本实用新型公开了一种柔性电路板及显示装置，柔性电路板包括绑定区和非绑定区，绑定区包括柔性基底，在柔性基底上设置有刚性层，在刚性层背离柔性基底的一面设置有多个柔性绝缘块；还包括多个金属块，每一个金属块与一个柔性绝缘块一一对应，金属块位于柔性绝缘块背离刚性层的一面、且与刚性层通过柔性绝缘块相绝缘，保证柔性电路板能够用于连接LCD显示屏与印刷电路板，而刚性层的存在不影响柔性电路板可挠变性；刚性层升温过程中几乎无膨胀，抑制了柔性基底形变产生，金属块与柔性基底并不直接接触，规避了因柔性基底膨胀产生的金属块的位置偏移，柔性绝缘块将整体膨胀量碎片化，减小单个金属块的偏移，即减少柔性电路板的引脚的位置偏移。

技术领域

本实用新型涉及显示装置领域，特别涉及一种柔性电路板及显示装置。

背景技术

在显示装置领域，柔性电路板以其较好的挠性、可靠的稳定性等优点广泛应用于连接LCD(液晶显示装置)显示屏与PCB板(印刷电路板)。

如图1所示，柔性电路板包括柔性基底01、金属导电层02、粘结层04以及覆盖层03，金属导电层02形成柔性电路板的引脚，柔性电路板与LCD显示屏的连接工艺具体如下：在180℃的工作温度下，通过加热压头将引脚与涂敷了各向异性导电胶的LCD电路引线进行压合，热压过程中柔性基底01与LCD均会产生热膨胀，由于LCD多采用石英玻璃，其热膨胀系数为5.5*10^-7/℃，即使加热到较高温度，其膨胀量对于引线产生的影响也可忽略不计，而柔性基底01多采用聚酰亚胺或聚对苯二甲酸酯类，聚酰亚胺的热膨胀系数为3*10^-5/℃，约为石英玻璃的60倍，聚对苯二甲酸酯类受热膨胀的影响则更大，柔性基底01与LCD之间的膨胀率差异导致原本位置一一对应的引脚和引线产生位置偏差，造成接触不良甚至误接，影响生产效率与产品良率。为解决热压过程中柔性电路板的引脚位置偏移，目前多采用预留偏移量与多层材料加强的方式，但预留偏移量需经过多次试验以验证预留量偏移量是否合理，产品定版周期长，耗费大量人力物力；而多层材料加强的方式不仅会带来成本提升，还需要考虑不同材料贴合后是否存在相界面，并且相界面强度低容易出现相界面剥离，使产品失效。

因此，提供一种在热压过程中引脚位移偏移量较小的柔性电路板及显示装置显得尤为重要。

实用新型内容

本实用新型提供了一种柔性电路板及显示装置，能够有效减小热压过程中柔性电路板引脚的位置偏移量，进而提高了显示装置的良率。

为达到上述目的，本实用新型提供以下技术方案：

一种柔性电路板，包括绑定区和非绑定区，所述绑定区包括柔性基底，在所述柔性基底上设置有刚性层，在所述刚性层背离所述柔性基底的一面设置有多个柔性绝缘块；

还包括多个金属块，每一个金属块与一个柔性绝缘块一一对应，所述金属块位于所述柔性绝缘块背离刚性层的一面、且与刚性层通过柔性绝缘块相绝缘。

在上述柔性电路板中，金属块形成柔性电路板的引脚，由于金属块与刚性层通过柔性绝缘块相绝缘，可以避免金属块与刚性层之间出现电连接的情况，保证柔性电路板能够用于连接LCD显示屏与印刷电路板，即增加的刚性层不会影响柔性电路板的正常功能，而由于刚性层只沉积于绑定区，故刚性层的存在不影响柔性电路板整体可挠变性；在当柔性电路板受热压时，热量由上方的金属块向下传递，刚性层升温过程中几乎无膨胀，抑制了柔性基底形变的产生，减少了由于柔性基底的形变所产生的金属块的位置偏移，同时，金属块与柔性基底并不直接接触，规避了因柔性基底膨胀产生的金属块的位置偏移，而金属块下方彼此分离的柔性绝缘块，将原本较大的整体膨胀量碎片化，减小单个金属块在升温过程中发生的偏移，即减少了柔性电路板的引脚的位置偏移。

因此，上述柔性电路板在热压过程中引脚位移偏移量较小，与现有技术相比无需进行多版测试，可直接对应产品设计尺寸，定版周期短，并且可重复使用掩膜版，不额外增加掩膜版数量，降低了生产成本。