[实用新型]一种低维材料热传导性质原位测量装置有效
| 申请号： | 201821666327.2 | 申请日： | 2018-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN209014499U | 公开（公告）日： | 2019-06-21 |
| 发明（设计）人： | 徐象繁;吴祥水 | 申请（专利权）人： | 同济大学 |
| 主分类号： | G01N25/20 | 分类号： | G01N25/20 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 200092 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 低维材料 电学 热传导 转接头 扫描电子显微镜 原位测量装置 本实用新型 测量盒 测量 数据采集功能 等离子轰击 电子束轰击 气体吸附 实时观测 性质测量 真空腔 可用 热导 研究 | ||
1.一种低维材料热传导性质原位测量装置，其特征在于，该测量装置包括：
设置在扫描电子显微镜真空腔体中的测量平台，
所述测量平台上固定有微型测量盒，所述微型测量盒外侧连接电学转接头，
所述扫描电子显微镜上安装真空电学转接头，该真空电学转接头经导线与电学转接头连接从而实现数据采集自动采集。
2.根据权利要求1所述的一种低维材料热传导性质原位测量装置，其特征在于，所述测量平台与所述扫描电子显微镜的可移动底座连接。
3.根据权利要求1所述的一种低维材料热传导性质原位测量装置，其特征在于，所述微型测量盒的四周均布有电极。
4.根据权利要求3所述的一种低维材料热传导性质原位测量装置，其特征在于，所述电学转接头设有数个，均布在所述微型测量盒的四周，电学转接头内设有电极，该电极与微型测量盒四周的电极匹配连接。
5.根据权利要求1或3或4所述的一种低维材料热传导性质原位测量装置，其特征在于，所述电学转接头为可拆卸式电学转接头。
6.根据权利要求3所述的一种低维材料热传导性质原位测量装置，其特征在于，所述微型测量盒内置样品盒。
7.根据权利要求6所述的一种低维材料热传导性质原位测量装置，其特征在于，所述样品盒的四周均布有电极，该电极与微型测量盒四周的电极匹配连接。
8.根据权利要求1所述的一种低维材料热传导性质原位测量装置，其特征在于，所述扫描电子显微的外壳上开设有孔洞，所述真空电学转接头安装在所述孔洞处。
9.根据权利要求8所述的一种低维材料热传导性质原位测量装置，其特征在于，所述真空电学转接头的安装位置进行密封处理。
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