[实用新型]可优化阻抗方案的PCB板

权利要求书

1.一种可优化阻抗方案的PCB板，PCB板的微带层(1)、接地层(2)、带状走线层(3)和电源层(4)上均开设有由第一差分过孔(5.1)和第二差分过孔(5.2)组成的差分过孔对(5)，其特征在于：所述微带层(1)、接地层(2)、带状走线层(3)和电源层(4)的铜箔(6)上均开设有抑制阻抗突变避让槽(7)，微带层(1)、接地层(2)、带状走线层(3)和电源层(4)的差分过孔对(5)均位于对应的抑制阻抗突变避让槽(7)内，每个抑制阻抗突变避让槽(7)均包括左侧半圆避让区(7.1)、中部矩形避让区(7.2)和右侧半圆避让区(7.3)，左侧半圆避让区(7.1)的直径边与中部矩形避让区(7.2)的左侧边长度相等且对齐，右侧半圆避让区(7.3)的直径边与中部矩形避让区(7.2)的右侧边长度相等且对齐，左侧半圆避让区(7.1)与对应的第一差分过孔(5.1)具有相同的圆心，右侧半圆避让区(7.3)与对应的第二差分过孔(5.2)具有相同的圆心。

2.根据权利要求1所述的可优化阻抗方案的PCB板，其特征在于：所述左侧半圆避让区(7.1)外侧边与第一差分过孔(5.1)左半圆之间的距离等于右侧半圆避让区(7.3)外侧边与第二差分过孔(5.2)右半圆之间的距离。

3.根据权利要求1所述的可优化阻抗方案的PCB板，其特征在于：所述中部矩形避让区(7.2)的长度等于对应的第一差分过孔(5.1)与第二差分过孔(5.2)圆心之间的距离。

4.根据权利要求2所述的可优化阻抗方案的PCB板，其特征在于：所述左侧半圆避让区(7.1)外侧边与第一差分过孔(5.1)左半圆之间的距离范围为6～8密耳。

5.根据权利要求1所述的可优化阻抗方案的PCB板，其特征在于：PCB板的微带层(1)、接地层(2)、带状走线层(3)和电源层(4)上均开设有接地过孔(8)，所述微带层(1)、接地层(2)、带状走线层(3)和电源层(4)的铜箔(6)上均开设有防短路避让槽(9)，所述微带层(1)、接地层(2)、带状走线层(3)和电源层(4)的接地过孔(8)均位于对应的防短路避让槽(9)内。

6.根据权利要求5所述的可优化阻抗方案的PCB板，其特征在于：所述接地过孔(8)为圆孔，防短路避让槽(9)为与接地过孔(8)同轴的圆槽，所述防短路避让槽(9)与对应接地过孔(8)之间的距离等于左侧半圆避让区(7.1)外侧边与第一差分过孔(5.1)左半圆之间的距离。

7.根据权利要求5所述的可优化阻抗方案的PCB板，其特征在于：PCB板的每层中所述接地过孔(8)与差分过孔对(5)之间的距离范围为4～6密耳。

8.根据权利要求1所述的可优化阻抗方案的PCB板，其特征在于：PCB板的微带层(1)上设有差分信号电阻对(10)，微带层(1)的铜箔(6)上开设有抑制阻抗突变矩形避让槽(11)，所述差分信号电阻对(10)位于抑制阻抗突变矩形避让槽(11)中。

9.根据权利要求1所述的可优化阻抗方案的PCB板，其特征在于：PCB板的微带层(1)上设有双列直插式封装零件对(12)，微带层(1)的铜箔(6)上开设有封装零件避让槽(13)，所述双列直插式封装零件对(12)位于封装零件避让槽(13)内。

10.根据权利要求1所述的可优化阻抗方案的PCB板，其特征在于：PCB板的微带层(1)上设有差分信号贴片接插件零件对(14)，微带层(1)的铜箔(6)上开设有贴片接插件矩形避让槽(15)，所述差分信号贴片接插件零件对(14)位于贴片接插件矩形避让槽(15)内。