[实用新型]一种新型超薄摄像模组

说明书

本实用新型公开了一种新型超薄摄像模组，包括镜头组件和固定设置在镜头组件下方的感光组件，感光组件包括补强板和固定设置在补强板上表面的线路板，线路板的中间设有镂空区域，在所述线路板的镂空区域、所述补强板的上表面还固定设有感光芯片，感光芯片的上表面还固定贴设有IR片。本实施例中补强板的设置可提高线路板的可靠性，进而提高摄像模组的可靠性，镂空区域的设置使线路板中间可容纳摄像模组的感光芯片和与感光芯片直接贴合的IR片，有效降低摄像模组的高度。

技术领域

本发明涉及摄像技术领域，更具体地涉及一种新型超薄摄像模组。

背景技术

随着手机等消费类产品向着轻薄化方向发展，这就对手机上的摄像模组在尺寸和稳定性上提出了更高的要求，而传统的摄像模组已经越来越不适应这一潮流的发展趋势，尤其是在高端智能手机上，如全面屏手机的摄像模组，厚度减薄及稳定性提高成为摄像模组必须具备的条件。

发明内容

为了解决所述现有技术的不足，本发明提供了一种厚度减薄及稳定性提高的新型超薄摄像模组。

本发明所要达到的技术效果通过以下方案实现：一种新型超薄摄像模组，包括镜头组件和固定设置在镜头组件下方的感光组件，感光组件包括补强板和固定设置在补强板上表面的线路板，线路板的中间设有镂空区域，在所述线路板的镂空区域、所述补强板的上表面还固定设有感光芯片，感光芯片的上表面还固定贴设有IR片。

优选地，所述镜头组件与感光组件的固定为镜头组件固定在感光组件的线路板上。

优选地，镜头组件的框型下端面与线路板的上端面外围通过AA胶贴合固定。

优选地，所述感光芯片具有中间感光区和外围非感光区，所述IR片与感光芯片感光区的位置通过透光粘合胶固定设置。

优选地，所述摄像模组还包括电子元件，所述线路板的其中两个相对立的两侧的内侧下沉形成台阶面，所述电子元件固定在线路板上的台阶面上。

优选地，所述补强板为补强钢片。

优选地，所述感光芯片和IR片的外围与线路板之间还形成有逃气孔，使得感光芯片与线路板间隔设置，感光芯片与线路板通过导电线连接。

优选地，所述补强板的厚度为0.1mm-0.2mm。

优选地，所述线路板为柔性线路板，厚度为0.08mm-0.25mm。

优选地，所述摄像模组高度为4.25mm。

本发明具有以下优点：本实施例中补强板的设置可提高线路板的可靠性，进而提高摄像模组的可靠性，镂空区域的设置使线路板中间可容纳摄像模组的感光芯片和与感光芯片直接贴合的IR片，有效降低摄像模组的高度。

附图说明

图1为本发明新型超薄摄像模组的俯视结构示意图；

图2为图1中X-X方向的剖视结构示意图；

图3为图1中Y-Y方向的剖视结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进行详细的说明，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。