[实用新型]一种摄像模组有效

专利信息
申请号: 201821667050.5 申请日: 2018-10-15
公开(公告)号: CN208940070U 公开(公告)日: 2019-06-04
发明(设计)人: 蔡定云;徐亚魁;杨永超 申请(专利权)人: 信利光电股份有限公司
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 廖苑滨
地址: 516600 广东省汕*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 线路板 摄像模组 补强板 感光芯片 镂空区域 本实用新型 感光组件 固定设置 镜头组件 上表面 容纳
【说明书】:

本实用新型公开了一种摄像模组,包括镜头组件和固定设置在镜头组件下方的感光组件,感光组件包括补强板和固定设置在补强板上表面的线路板,线路板的中间设有镂空区域,在所述线路板的镂空区域、所述补强板的上表面还固定设有感光芯片,所述感光芯片的上方还固定设有IR片。本实用新型实施例中补强板的设置可提高线路板的可靠性,进而提高摄像模组的可靠性,镂空区域的设置使线路板中间可容纳摄像模组的感光芯片和IR片,有效降低摄像模组的高度。

技术领域

发明涉及摄像技术领域,更具体地涉及一种摄像模组。

背景技术

随着数码技术的日益发展,手机、平板等移动平台产品研发的不断深入,3D摄像模组将摄像模组的领域带向另一个高度。3D摄像模组被广泛地应用于手机或者平板电脑领域,使用者通过手机或者平板电脑得以拍摄3D照片或者3D影像,使得手机或者平板电脑的功能应用不断提高,满足人们对数码科技的追求。在科技水平日新月异发展的当代,具有3D摄像模组的手机或者平板电脑将具有更强大的竞争力。

然而,随着手机等消费类产品向着轻薄化方向发展,这就对手机上的摄像模组在尺寸和稳定性上提出了更高的要求,而传统的摄像模组已经越来越不适应这一潮流的发展趋势,尤其是在高端智能手机上,如全面屏手机的摄像模组,厚度减薄及稳定性提高成为摄像模组必须具备的条件。

发明内容

为了解决所述现有技术的不足,本发明提供了一种厚度减薄及稳定性提高的摄像模组。

本发明所要达到的技术效果通过以下方案实现:一种摄像模组,包括镜头组件和固定设置在镜头组件下方的感光组件,感光组件包括补强板和固定设置在补强板上表面的线路板,线路板的中间设有镂空区域,在所述线路板的镂空区域、所述补强板的上表面还固定设有感光芯片,所述感光芯片的上方还固定设有IR片,所述IR片的外围与线路板的上端面固定贴附。

优选地,所述镜头组件与感光组件的固定为镜头组件固定在感光组件的线路板上。

优选地,镜头组件的框型下端面与线路板的上端面外围通过AA胶贴合固定。

优选地,所述线路板的其中两个相对立的两侧下沉形成台阶面,感光芯片通过导电线与线路板的台阶面电连接。

优选地,所述镜头组件的其中两个相对立的两侧内缩于线路板一距离,使线路板上端面的该两侧形成一空白区域,所述摄像模组还包括电子元件,电子元件固定在线路板上的空白区域。

优选地,所述补强板为补强钢片。

优选地,所述补强板的厚度为0.1mm-0.2mm。

优选地,所述线路板为柔性线路板,厚度为0.08mm-0.25mm。

优选地,所述IR片的厚度为0.11mm。

优选地,所述摄像模组高度为4.25mm。

本发明具有以下优点:本实施例中补强板的设置可提高线路板的可靠性,进而提高摄像模组的可靠性,镂空区域的设置使线路板中间可容纳摄像模组的感光芯片和IR片,有效降低摄像模组的高度。

附图说明

图1为本发明摄像模组的俯视结构示意图;

图2为图1中X-X方向的剖视结构示意图;

图3为图1中Y-Y方向的剖视结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进行详细的说明,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,旨在用于解释本发明,而不能理解为对本发明的限制。

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