[实用新型]压电式点胶阀致动模块和压电式点胶阀有效
申请号: | 201821667933.6 | 申请日: | 2018-10-15 |
公开(公告)号: | CN209189133U | 公开(公告)日: | 2019-08-02 |
发明(设计)人: | 刘乐;张淑兰;张振甲 | 申请(专利权)人: | 北京派和科技股份有限公司 |
主分类号: | B05C5/02 | 分类号: | B05C5/02;H02N2/00 |
代理公司: | 北京头头知识产权代理有限公司 11729 | 代理人: | 刘锋 |
地址: | 100083 北京市海*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 压电陶瓷 点胶阀 放大机构 定位块 堆叠式 压电式 本实用新型 紧固螺栓 致动模块 触点 凸起 精度要求 使用寿命 预紧力 点胶 流体 粘结 装配 施加 保证 维护 生产 | ||
本实用新型公开了一种压电式点胶阀致动模块和压电式点胶阀,属于流体点胶领域,本实用新型包括堆叠式压电陶瓷、放大机构、定位块和紧固螺栓,其中:所述堆叠式压电陶瓷的一个端面或两个端面上粘结有若干触点凸起,所述堆叠式压电陶瓷位于所述放大机构和定位块之间,所述触点凸起与所述放大机构和/或定位块接触,所述紧固螺栓将所述堆叠式压电陶瓷、放大机构和定位块连接在一起,并施加有合适的预紧力。本实用新型提高了压电陶瓷的使用寿命,有利于控制和保证点胶阀的装配精度要求,提高了生产维护效率。
技术领域
本实用新型涉及流体点胶领域,特别是指一种压电式点胶阀致动模块和压电式点胶阀。
背景技术
流体点胶技术是微电子封装、电声领域中的一项关键技术,它可以构造形成点、线、面(涂敷)及各种图形,广泛应用于电子制造、封装倒扣和芯片涂敷等领域,是微电子封装、电声领域的关键技术。
流体点胶技术以受控的方式对流体进行精确分配,可将理想大小的流体(焊剂、导电胶、环氧树脂和粘合剂等)转移到工件(芯片、电子元件等) 的合适位置,以实现元器件之间机械或电气的连接,该技术要求点胶系统操作性能好、点胶速度高且点出的胶点一致性好和精度高。
流体点胶技术主要有两种,接触式点胶和非接触式点胶。压电驱动式点胶是非接触式点胶的一种,压电驱动式点胶采用杠杆放大原理或液压放大原理将叠层压电陶瓷的微小位移进行放大,然后驱动撞针与喷嘴阀座配合实现胶液的喷射。这种采用叠层压电陶瓷喷射点胶的方式不仅实现了非接触式喷射点胶,还解决了空气动力源喷射点胶胶滴一致性不是很理想的问题,并且喷射频率最高可以达到1000Hz,大大提高了喷射速度。
压电驱动式点胶采用压电陶瓷作为驱动模块,中国专利文献CN 104836474A公开了一种压电调整装置(德国Marco公司的点胶阀),其采用一块叠层压电陶瓷17作为驱动部分,压电陶瓷17内部由两部分组成;装配时由紧固螺栓43将位移放大机构22与阀体13连接,压电陶瓷17夹持在位移放大机构22的对应基面27与基面25之间,如图1所示。压电陶瓷与基面的接触属于面接触,不利于压电陶瓷形变的输出,影响压电陶瓷的使用寿命;另外压电陶瓷17由于个体差异较大,与阀体13及放大机构22在组装过程中调整装配精度较为困难,不利于装置装配。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种压电式点胶阀致动模块和压电式点胶阀,本实用新型提高了压电陶瓷的使用寿命,有利于控制和保证点胶阀的装配精度要求,提高了生产维护效率。
本实用新型提供技术方案如下:
一种压电式点胶阀致动模块,包括堆叠式压电陶瓷、放大机构、定位块和紧固螺栓,其中:
所述堆叠式压电陶瓷的一个端面或两个端面上粘结有若干触点凸起,所述堆叠式压电陶瓷位于所述放大机构和定位块之间,所述触点凸起与所述放大机构和/或定位块接触,所述紧固螺栓将所述堆叠式压电陶瓷、放大机构和定位块连接在一起,并施加有合适的预紧力。
进一步的,所述触点凸起的形状为圆形式、锥形式、铰链式或方形式,所述放大机构和/或定位块与所述触点凸起的接触面上开设有与所述触点凸起的形状对应的凹面,所述触点凸起嵌在所述凹面内;所述堆叠式压电陶瓷未粘结有触点凸起的端面与所述放大机构或定位块粘结。
进一步的,所述触点凸起为四周凸起中间凹陷的形状,所述放大机构和/或定位块与所述触点凸起的接触面上开设有四周凹陷中间凸起的定位面,所述触点凸起嵌在所述定位面内;
或者,所述触点凸起包括两个凸起部,两个凸起部中间为凹陷部,所述放大机构和/或定位块与所述触点凸起的接触面上开设有定位面,所述定位面包括两个凹陷部,两个凹陷部中间为凸起部,所述触点凸起嵌在所述定位面内;
所述堆叠式压电陶瓷未粘结有触点凸起的端面与所述放大机构或定位块粘结
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