[实用新型]语音录音功能集成IC有效

专利信息
申请号: 201821668209.5 申请日: 2018-10-15
公开(公告)号: CN208781836U 公开(公告)日: 2019-04-23
发明(设计)人: 代春霞 申请(专利权)人: 深圳市鑫旺兴科技有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/373
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 固定杆 滑动 集成IC 功能集成 语音录音 针脚 电路封装 固定圆板 拉伸弹簧 散热基板 安装台 下端 集成电路技术 本实用新型 内部元器件 滑动连接 散热效果 上端固定 上下两端 温度过高 散热孔 环套 开凿 烧毁
【说明书】:

实用新型公开了语音录音功能集成IC,属于集成电路技术领域,语音录音功能集成IC,包括集成IC本体,集成IC本体包括电路封装壳和多个针脚,多个针脚均匀的固定安装在电路封装壳的前后两端,集成IC本体下端固定连接有PCB板,PCB板下端固定连接有散热基板,散热基板上开凿有多个均匀分布的散热孔,PCB板上端固定连接有安装台,安装台包括固定杆、滑动移环和固定圆板,固定杆上下两端分别与固定圆板和PCB板固定连接,滑动移环与固定杆之间滑动连接,且滑动移环套设与固定杆上,滑动移环与PCB板之间固定连接有拉伸弹簧,且拉伸弹簧套设于固定杆上,可以实现提高集成IC的散热效果,降低内部元器件因温度过高烧毁的危险。

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术领域,更具体地说,涉及语音录音功能集成IC。

背景技术

在当前科技发达的时代,集成电路是推动科技发展一个不可或缺的重要部件,IC是集成电路的简称,集成电路板是采用半导体制作工艺,在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件,并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路,语音录音集成IC顾名思义就是可以存储控制播放语音的IC,技术已然十分成熟,但是由于自身性质原因在工作时会产生大量的热量,如果热量无法及时散发出去容易烧毁电路。

集成IC一般安装在PCB板上,目前广泛应用的PCB板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材,还有少量使用的纸基覆铜板材,这些基材虽然具有优良的电气性能和加工性能,但散热性差,作为高发热元件的散热途径,几乎不能指望由PCB本身树脂传导热量,而是从元件的表面向周围空气中散热,但随着电子产品已进入到部件小型化、高密度安装、高发热化组装时代,若只靠表面积十分小的元件表面来散热是非常不够的,即使采用大功率的风扇,散热效果也是非常有限。

实用新型内容

1.要解决的技术问题

针对现有技术中存在的问题,本实用新型的目的在于提供语音录音功能集成IC,它可以实现提高集成IC的散热效果,降低内部元器件因温度过高烧毁的危险。

2.技术方案

为解决上述问题,本实用新型采用如下的技术方案。

语音录音功能集成IC,包括集成IC本体,所述集成IC本体包括电路封装壳和多个针脚,多个所述针脚均匀的固定安装在电路封装壳的前后两端,所述集成IC本体下端固定连接有PCB板,所述PCB板下端固定连接有散热基板,所述散热基板上开凿有多个均匀分布的散热孔,所述PCB板上端固定连接有安装台,所述安装台包括固定杆、滑动移环和固定圆板,所述固定杆上下两端分别与固定圆板和PCB板固定连接,所述滑动移环与固定杆之间滑动连接,且滑动移环套设与固定杆上,所述滑动移环与PCB板之间固定连接有拉伸弹簧,且拉伸弹簧套设于固定杆上,所述滑动移环和固定圆板之间转动连接有旋转压紧节,所述旋转压紧节包括转动基环、连接板和压力环,且转动基环套设于固定杆上,所述转动基环与固定杆之间转动连接,所述转动基环靠近电路封装壳一端与连接板固定连接,所述连接板靠近电路封装壳一端与压力环之间固定连接,且压力环位于电路封装壳上侧,所述PCB板上端边角处均固定连接有导向筒,所述导向筒内插设有支撑插杆,所述导向筒和支撑插杆均开凿有螺纹孔,所述螺纹孔内螺纹连接有锁紧螺钉,且导向筒和支撑插杆之间通过锁紧螺钉可拆卸式连接,所述PCB板上侧设有集热板,且集热板与四个支撑插杆之间均固定连接,可以实现提高集成IC的散热效果,降低内部元器件因温度过高烧毁的危险。

进一步的,所述集热板开凿有圆形散热口,且圆形散热口位于集成IC本体正上方,减少囤积在集成IC本体上侧的热量,易于散发出去,所述圆形散热口内固定连接有水平方向设置的安装横板,起到支撑作用,所述安装横板内固定插接有一对导热陶瓷柱,且导热陶瓷柱贯穿安装横板延伸至压力环内,导热陶瓷柱可以将电路封装壳上的热量传递向外界,所述压力环上固定连接有多个均匀分布的石墨散热环,且多个石墨散热环均位于安装横板上侧,多个石墨散热环用于提高导热陶瓷柱向外界散发热量的效率。

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