[实用新型]晶圆电性测试组件与晶圆电性测试设备有效

专利信息
申请号: 201821671554.4 申请日: 2018-10-16
公开(公告)号: CN208953654U 公开(公告)日: 2019-06-07
发明(设计)人: 汪海;王永耀;叶定文 申请(专利权)人: 德淮半导体有限公司
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26;G01R31/28
代理公司: 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 代理人: 孙佳胤;董琳
地址: 223300 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 晶圆电性测试 探针 测试晶圆 测试信号 测试头 探针卡 金属部 电性测试 良好接触 使用寿命 套接 种晶 施加 传递 保证
【权利要求书】:

1.一种晶圆电性测试组件,其特征在于,包括:

测试头,包括第一探针,用于向待测试晶圆施加测试信号;

探针卡,包括金属部,所述金属部用于与所述第一探针相连接,以获取所述测试信号,还用于与待测试晶圆相连接,以将测试信号传递给待测试晶圆;

所述探针卡与所述第一探针相连接时,所述金属部套接至所述第一探针。

2.根据权利要求1所述的晶圆电性测试组件,其特征在于,所述金属部包括一金属套筒,所述金属套筒的侧壁突出于所述探针卡表面,所述金属套筒的顶部具有开口,用于供所述第一探针插入;所述金属套筒的底部设置于所述探针卡表面。

3.根据权利要求2所述的晶圆电性测试组件,其特征在于,所述探针卡上设置有若干第二探针,所述第二探针包括金属线以及第二探针头,所述金属线一端固定至所述探针卡,另一端与所述第二探针头连接;所述金属套筒连接至所述金属线与所述探针卡的固定端。

4.根据权利要求2所述的晶圆电性测试组件,其特征在于,所述金属套筒的侧壁高度大于所述第一探针长度的四分之一。

5.根据权利要求2所述的晶圆电性测试组件,其特征在于,所述金属部还包括第一金属弹片和第二金属弹片,设置于所述金属套筒的内侧;所述第一金属弹片和第二金属弹片相对设置,向所述金属套筒的内侧拱起,构成开口方向朝向所述金属套筒的顶部的金属夹。

6.根据权利要求5所述的晶圆电性测试组件,其特征在于,所述第一金属弹片和第二金属弹片之间的最小距离小于所述第一探针的最小宽度。

7.根据权利要求2所述的晶圆电性测试组件,其特征在于,所述金属部还包括第三金属弹片,设置于所述金属套筒的内侧,位于所述金属套筒底部。

8.根据权利要求7所述的晶圆电性测试组件,其特征在于,所述第三金属弹片向所述金属套筒的顶部拱起。

9.根据权利要求1所述的晶圆电性测试组件,其特征在于,所述金属部设置在所述探针卡上的位置与所述测试头上的第一探针的位置相对应,且所述金属部的个数与所述第一探针的个数相同。

10.一种晶圆电性测试设备,其特征在于,包括如权利要求1至9中任一项所述的晶圆电性测试组件。

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