[实用新型]一种砖体有效

专利信息
申请号: 201821673520.9 申请日: 2018-10-15
公开(公告)号: CN209227951U 公开(公告)日: 2019-08-09
发明(设计)人: 顿山 申请(专利权)人: 顿山
主分类号: E04F13/076 分类号: E04F13/076;E04F15/02
代理公司: 北京知呱呱知识产权代理有限公司 11577 代理人: 武媛;吕学文
地址: 301800 *** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 砖体本体 槽沟 砖体 背面 本实用新型 粘结 平行 槽底面 稳固性 墙面 铺设 侧面 水泥 延伸
【说明书】:

实用新型实施例公开了一种砖体,该砖体贴设于地面或墙面,该砖体包括砖体本体,所述砖体本体背面开设有至少一个紧邻砖体本体宽度边的槽沟,所述槽沟的长度方向平行于所述砖体本体的宽度边,所述槽沟的侧面方向与所述砖体本体的背面呈θ°角且从外往里向砖体本体中部延伸,所述θ°角为45‑90°,所述槽沟的槽底面与所述砖体本体背面平行。本实用新型实施例的砖体通过开设槽沟能够与水泥之间有更强的粘结作用力,铺设后的粘结稳固性更好,有效防止砖体脱落。

技术领域

本实用新型涉及瓷砖技术领域,具体涉及一种砖体。

背景技术

瓷砖,又称磁砖,是以耐火的金属氧化物及半金属氧化物,经由研磨、混合、压制、施釉、烧结之过程,而形成的一种耐酸碱的瓷质或石质等,建筑或装饰材料,称之为瓷砖。其原材料多由粘土、石英砂等等混合而成。瓷砖具有简洁大方、光洁亮丽、美观性强的优点,是一种主要的装修材料,被广泛应用于户内外的装修,尤其是公共卫生间、泳池等处,采用瓷砖设计,可增加整体的整洁程度。现有技术公开了一种高导热瓷砖,所述高导热瓷砖的化学成分为:氧化硅61~63%、氧化铝29~ 31%、氧化铁1~1.5%、氧化钛0.85~0.9%、氧化钙0.27~0.31%、氧化镁1.1~1.15%、氧化钾2.1~2.35%、氧化钠1.75~2%、氧化锂0.4~0.6%、余量为杂质;所述高导热瓷砖的导热系数为2.5~3.5W/m·K。所述高导热瓷砖的坯体原料包括以重量百分比计的:台山中温砂2~4%、莲塘中温砂2~4%、新丰砂8~12%、中山石粉7~9%、北海石粉18~ 22%、四会泥7~9%、新会泥13~17%、滑石粉2~4%、铝矾土19~ 23%、锂辉石8~10%。

现有的瓷砖在铺设时,尤其铺设至墙面上时往往需要使用粘结剂、墙体固定件才能进行固定,如何设计一种能稳固粘结的砖体是目前亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于提供一种砖体,用以解决现有瓷砖在贴设至地面或墙面时易脱落的问题。

为实现上述目的,本实用新型实施例提供一种砖体,该砖体贴设于地面或墙面,该砖体包括砖体本体,所述砖体本体背面开设有至少一个紧邻砖体本体宽度边的槽沟,所述槽沟的长度方向平行于所述砖体本体的宽度边,所述槽沟的侧面方向与所述砖体本体的背面呈θ°角且从外往里向砖体本体中部延伸,所述θ°角为45-90°,所述槽沟的槽底面与所述砖体本体背面平行。

可选地,所述槽沟为两个且每个紧邻所述砖体本体的一个宽度边。

可选地,所述槽沟的外边缘距离所述砖体本体紧邻的宽度边的距离 d1为1.5-2.5mm,所述槽沟开口的宽度d2为5-8mm,所述槽沟槽底面的宽度d3为2.5-3.5mm,所述槽沟的深度d4为2-3mm。

可选地,所述砖体本体的背面开设有闪电型凹槽,所述闪电型凹槽包括首尾依次连接的第一槽体、第二槽体和第三槽体,所述第一槽体与第二槽体以及第二槽体与第三槽体均沿长度方向垂直相连。

可选地,所述闪电型凹槽为沿砖体本体长度方向间隔设置的多个,所述闪电型凹槽的深度为2.5-3.5mm。

可选地,所述砖体本体沿长度方向的侧壁上设置有若干个横截面为半球形的第一凹陷,所述第一凹陷的深度为2.5-3.5mm。

可选地,所述第一凹陷内壁设置有凸起。

可选地,所述砖体本体为瓷砖。

可选地,所述砖体本体背面的长度边形成有多个第二凹陷;所述砖体本体包括由上至下的砖体本体层和大颗粒层。

可选地,所述砖体本体背面一条长度边的边缘设置有沿该长度边延伸的第四槽体,所述砖体本体背面另一条长度边的边缘设置有沿该长度边延伸的长条形凸起,所述第四槽体与该长条形凸起的形状相匹配;所述槽沟靠近宽度边的一侧设置有垂直于槽沟长度方向延伸的开孔,所述开孔为沿槽沟长度方向的多个。

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