[实用新型]导热电子灌封胶装置有效
申请号: | 201821676302.0 | 申请日: | 2018-10-16 |
公开(公告)号: | CN209222520U | 公开(公告)日: | 2019-08-09 |
发明(设计)人: | 金文雅 | 申请(专利权)人: | 杭州虹晟信息科技有限公司 |
主分类号: | B05C5/02 | 分类号: | B05C5/02;B05C11/10 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 310000 浙江省杭州市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 储胶罐 输胶管 安装壳 喷胶 导热电子灌封胶 导热 本实用新型 电子元器件 电热丝 吊顶架 温控器 风机 灌封 皮带输送机 吹风干燥 中部位置 安装架 电连接 进料口 内顶部 喷胶孔 输送泵 外侧部 外周面 上端 底面 卷绕 下端 | ||
本实用新型公开了导热电子灌封胶装置,包括机架,机架的内部设有皮带输送机,机架的顶部设有储胶罐,储胶罐的顶部设有进料口,储胶罐的外侧部位置设有温控器,储胶罐的外周面卷绕有电热丝,电热丝分别与温控器为电连接;储胶罐的底部设有输胶管,输胶管的上端与储胶罐的底部之间设有输送泵;输胶管的下端设有喷胶壳,喷胶壳的底面设有若干喷胶孔,输胶管的中部位置设有控制开关,机架的内顶部位置设有吊顶架,喷胶壳安装在吊顶架的下部之间;机架上设有安装壳,安装壳上设有若干风机,安装壳安装在安装架上。本实用新型可以方便对导热电子元器件进行灌封处理;通过风机可以对灌封处理后的导热电子元器件进行吹风干燥处理。
技术领域
本实用新型涉及灌封胶装置,特别涉及导热电子灌封胶装置。
背景技术
导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点;优良的电绝缘性能,能抵受环境污染,避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对产品造成的损害,尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品。该产品具有优良的物理及耐化学性能。极小的收缩性,固化过程中不放热没有溶剂或固化副产物,具有可修复性,可深层固化成弹性体。良好的导热性和阻燃性,低粘度,流平性好,固化形成柔软的橡胶状,抗冲击性好,附着力强,绝缘,防潮,抗震,耐电晕,抗漏电和耐化学介质性能。现有的导热电子元器件不方便进行灌封处理,对导热电子元器件进行灌封处理效率低。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供可以方便对导热电子元器件进行灌封处理;通过风机可以对灌封处理后的导热电子元器件进行吹风干燥处理的导热电子灌封胶装置。
本实用新型是通过以下技术方案来实现的:
导热电子灌封胶装置,包括机架,机架的内部设有皮带输送机,机架的顶部设有储胶罐,储胶罐的顶部设有进料口,储胶罐的外侧部位置设有温控器,储胶罐的外周面卷绕有第一电热丝与第二电热丝,第一电热丝与第二电热丝呈螺旋状;第一电热丝、第二电热丝分别与温控器为电连接;储胶罐的底部设有输胶管,输胶管的上端与储胶罐的底部之间设有输送泵;输胶管的下端设有喷胶壳,喷胶壳的底面设有若干喷胶孔,输胶管的中部位置设有控制开关,机架的内顶部位置设有第一吊顶架与第二吊顶架,喷胶壳安装在第一吊顶架与第二吊顶架的下部之间;机架上设有安装壳,安装壳上设有若干风机,安装壳安装在安装架上,机架的内顶部位置设有第一吊顶架与第二吊顶架,安装架安装在第一吊顶架与第二吊顶架的下部之间;喷胶壳与风机安装在皮带输送机的上方。
进一步地,所述储胶罐的内底部位置设有导料板。
进一步地,所述导料板呈倾斜状。
进一步地,所述第一电热丝与第二电热丝呈螺旋状,第一电热丝与第二电热丝卷绕在储胶罐的外周面。
进一步地,所述输胶管的表面设有陶瓷层。
本实用新型的有益效果是:皮带输送机可以对导热电子元器件进行导向输送,操作者可以将导热胶通过进料口倒入储胶罐内,温控器通过第一电热丝与第二电热丝控制储胶罐实现电加热,从而可以方便对储胶罐内的导热胶进行温控处理;输胶管通过输送泵可以将导热胶输送到喷胶壳内,喷胶壳通过喷胶孔将导热胶液喷射到导热电子元器件上,从而可以方便对导热电子元器件进行灌封处理;通过风机可以对灌封处理后的导热电子元器件进行吹风干燥处理。
附图说明
为了易于说明,本实用新型由下述的具体实施例及附图作以详细描述。
图1为本实用新型导热电子灌封胶装置的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细阐述,以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
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