[实用新型]一种可目视检验接地的柔性线路板的结构

说明书

本实用新型公开一种可目视检验接地的柔性线路板的结构，包括：柔性线路层，分别设置在所述柔性线路层两侧的镀镍钢片、IC芯片；所述柔性线路层设置有第一导通孔、第二导通孔，所述IC芯片与第一导通孔直接连通，所述第一导通孔内和第二导通孔内均灌锡，所述IC芯片通过所述灌锡与所述镀镍钢片电性连接。本实用新型通过在柔性线路层设置相近的第一导通孔和第二导通孔，第一导通孔和第二导通孔均灌锡，所以第一导通孔和第二导通孔内的灌锡情况一致，通过目视柔性线路层外观上第二导通孔上的锡点固化的情况，便可以检验柔性线路板的接地手指是否与镀镍钢片电性连接，无需使用万用表检测，简单方便，可有效提升生产效率。

技术领域

本实用新型涉及柔性电路板结构，尤其涉及一种可目视检验接地的柔性线路板的结构。

背景技术

常用的接地方式是灌锡接地，是通过印刷锡膏的时候，直接印入柔性线路板的接地孔当中，过回流焊融锡固化到接地钢片上，从而实现接地成功，灌锡接地的方式是在IC的底部区域的柔性线路层开通孔，灌锡下去后流入的钢片上这样接地的，但当IC贴片在柔性线路板上后，就必须使用万用表检测每片的接地阻值才能确认到是否接地成功。这种通过万用表检验的方式，是需要检测笔同时接触到钢片和柔性线路板的接地手指，这样才能测出钢片是否与接地线导通来达到接地成功，是无法通过目视来确认是否接地成功。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：提供一种可目视检验接地的柔性线路板的结构，可目视检验是否接地。

本实用新型的技术方案如下：提供一种可目视检验接地的柔性线路板的结构，包括：柔性线路层，分别设置在所述柔性线路层两侧的镀镍钢片、IC芯片；所述柔性线路层设置有第一导通孔、第二导通孔，所述第一导通孔和第二导通孔均与所述镀镍钢片连通，所述IC芯片与第一导通孔直接连通，所述第一导通孔内和第二导通孔内均灌锡，所述IC芯片通过所述灌锡与所述镀镍钢片电性连接；所述柔性线路层包括：基材、设置在所述基材上的电路层、设置在所述电路层上的保护膜层，所述IC芯片与所述电路层电性连接。通过在柔性线路层设置相近的第一导通孔和第二导通孔，第一导通孔和第二导通孔均灌锡，第一导通孔内的灌锡分别与IC芯片和镀镍钢片连接，第二导通孔内的灌锡只与镀镍钢片连接，由于灌锡是通过丝印的方式将锡膏印入第一导通孔内和第二导通孔内然后经过热处理生成，所以第一导通孔和第二导通孔内的灌锡情况便会一致，通过目视柔性线路层外观上的第二导通孔上的锡点固化的情况，从而目视检验柔性线路层的接地手指是否与镀镍钢片电性连接，无需使用万用表检测，简单方便，可有效提升生产效率。

进一步地，所述第一导通孔的边缘和第二导通孔的边缘之间的距离范围为2mm-10mm。

进一步地，所述第二导通孔的一侧设置有指示标记，所述指示标记可给检验人员指示目视检验的位置，方便检验人员检验。

进一步地，所述第一导通孔与第二导通孔的直径均为1.6mm。

采用上述方案，本实用新型提供一种可目视检验接地的柔性线路板的结构，通过在柔性线路层设置相近的第一导通孔和第二导通孔，第一导通孔和第二导通孔均灌锡，第一导通孔内的灌锡分别与IC芯片和镀镍钢片连接，第二导通孔内的灌锡只与镀镍钢片连接，由于灌锡是通过丝印的方式将锡膏印入第一导通孔内和第二导通内然后经过热处理生成，所以第一导通孔和第二导通孔内的灌锡情况便会一致，通过目视柔性线路层外观上的第二导通孔上的锡点固化的情况，从而目视检验柔性线路板的接地手指是否与镀镍钢片电性连接，无需使用万用表检测，简单方便，可有效提升生产效率。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为图1中A-A线的剖视图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。