[实用新型]引线框架

说明书

本实用新型提供一种引线框架，其至少包括功能区及设置在所述功能区两侧的上边框及下边框，在所述上边框的至少一表面及在所述下边框的至少一表面均设置有多个凸起。本实用新型的优点在于，通过上边框及下边框的表面增加凸起的方式，将多个引线框架的有效区域进行隔离，避免多个引线框架因为叠料造成的变形、刮伤、污染等问题。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装领域，尤其涉及一种引线框架。

背景技术

图1A是现有的引线框架的结构示意图。请参阅图1A，所述引线框架1包括多个引线框架单元10及设置在所述多个引线框架单元10两侧的边框11。在引线框架1的运输及移动时，通常需要将多个引线框架1叠放。图1B是现有的多个引线框架1叠放的示意图。请参阅图1B，由于现有的引线框架1的边框11的表面都是平整的，那么，在引线框架1叠放后，前一引线框架1的下表面会与后一引线框架10的上表面接触，则在引线框架运输以及移动过程中，相邻的两个引线框架1之间存在摩擦或者存在因为水汽和毛刺原因引起的粘连，摩擦会导致镀层擦伤，进而会引起焊线不良,粘连会引起塑封报废。

因此，亟需一种新型的引线框架，以避免在引线框架运输以及移动过程中，相邻的两个引线框架之间摩擦或者粘连。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种引线框架，其能够避免多个引线框架因为叠料造成的变形、刮伤、污染等问题。

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种引线框架，至少包括功能区及设置在所述功能区两侧的上边框及下边框，在所述上边框的至少一表面及在所述下边框的至少一表面均设置有多个凸起。

在一实施例中，所述多个凸起均匀排布。

在一实施例中，在所述上边框及所述下边框上还设置有多个定位孔，所述凸起设置在相邻的两个所述定位孔之间。

在一实施例中，所述凸起的高度为1～3微米。

在一实施例中，设置在所述上边框上的所述凸起与设置在所述下边框上的所述凸起对称设置。

在一实施例中，在所述上边框的正面及在所述下边框的正面均设置有多个所述凸起。

本实用新型的优点在于，通过上边框及下边框的表面增加凸起的方式，将多个引线框架的有效区域进行隔离，避免多个引线框架因为叠料造成的变形、刮伤、污染等问题。

附图说明

图1A是现有的引线框架的结构示意图；

图1B是现有的多个引线框架叠放的示意图；

图2是本实用新型引线框架的俯视结构示意图；

图3是本实用新型引线框架侧视结构示意图

图4是本实用新型多个引线框架叠放的示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型提供的引线框架的具体实施方式做详细说明。

图2是本实用新型引线框架2的俯视结构示意图，图3是本实用新型引线框架2沿Y方向的侧视结构示意图。请参阅图2及图3，本实用新型引线框架2至少包括功能区20及设置在所述功能区20两侧的上边框21及下边框22。所述功能区20包括但不限于封装区域。为了清楚说明本实用新型引线框架的结构，示意性地夸大了上边框21及下边框22的尺寸。

在所述上边框21的至少一表面及在所述下边框22的至少一表面均设置有多个凸起23。具体地说，在一实施例中，在所述上边框21及所述下边框22同一侧的表面上设置有多个所述凸起23；在本实施例中，在所述上边框21的正面及所述下边框22的正面均设置有多个凸起23。若将凸起23设置在所述上边框21的背面及所述下边框22的背面，则可能会导致引线框架2不平整，影响后续工艺流程。