[实用新型]电解铜箔制造装置

说明书

本实用新型提供一种电解铜箔制造装置，制箔部，用于执行制造铜箔的工序；腔体，用于容纳所述制箔部；排出管，用于使气体从所述腔体排出；以及透过部，设置于所述排出管，用于确认所述排出管的内部。根据本实用新型，能够确认排出管的内部。

技术领域

本实用新型涉及一种制造铜箔的电解铜箔制造装置。

背景技术

铜箔利用于制造二次电池用阴极、柔性印刷电路板(Flexible Printed CircuitBoard：FPCB)等多种产品。这种铜箔是，通过向阳极和阴极之间供应电解液后使电流流过的电镀方法来制造的。如上所述，在通过电镀方法制造铜箔的过程中，会使用电解铜箔制造装置。

现有技术中的电解铜箔制造装置，包括制箔部和排出管。

所述制箔部执行用于制造铜箔的工序。所述制箔部利用电解液以电镀方式对铜箔进行电沉积。所述制箔部包括阴极及阳极，并通过使其彼此通电来对铜箔进行电沉积。所述制箔部对电沉积了的铜箔进行解绕并进行电镀。为了提高电沉积铜箔的耐化学性等，所述制箔部对铜箔进行电镀。在所述制箔部对铜箔进行电沉积的工序、以及对铜箔进行电镀的工序等中，可能会产生硫酸气体、氧气等。

所述排出管用于排出从所述制箔部产生的气体。为了防止所述制箔部因气体积聚于所述制箔部而发生腐蚀、不良等情况，所述排出管需排出气体。

其中，在现有技术的电解铜箔制造装置中，随着所述排出管排出气体，在所述排出管将生长硫酸铜等析出物。这样的析出物将会堵住所述排出管的内部，因此降低用于使从所述制箔部产生的气体排出的所述排出管的排出性能。

但是，现有技术的电解铜箔制造装置无法确认所述排出管的内部。据此，在现有技术的电解铜箔制造装置中，作业者无法确认析出物在所述排出管的内部生长的程度。因此，对于现有技术的电解铜箔制造装置而言，由于作业者无法以适当的周期对所述排出管的内部进行清扫，因此，不仅使所述排出管的排出性能降低，而且随着所述排出管的排出性能下降，气体将会积聚于所述制箔部，从而降低所制造的铜箔的品质。

实用新型内容

本实用新型是为解决如上所述的问题而提出的，本实用新型的目的在于，提供一种能够确认排出管的内部的电解铜箔制造装置。

为了解决如上所述的目的，本实用新型可以包括如下结构。

本实用新型的电解铜箔制造装置，可以包括：制箔部，其用于执行制造铜箔的工序；腔体，其用于容纳所述制箔部；排出管，其用于使气体从所述腔体排出；以及透过部，其设置于所述排出管，用于确认所述排出管的内部。

在本实用新型的电解铜箔制造装置中，所述透过部以能够装卸的方式设置于所述排出管。

在本实用新型的电解铜箔制造装置中，包括遮蔽部，其对所述排出管和所述透过部之间进行遮蔽。

在本实用新型的电解铜箔制造装置中，所述透过部由透过率为70％以上且95％以下的材质形成。

在本实用新型的电解铜箔制造装置中，包括多个所述透过部，所述排出管包括：第一连接管，连接于所述腔体；以及第二连接管，沿着与所述第一连接管延伸的方向互不相同的方向延伸，并且连接于所述第一连接管，所述透过部分别设置于所述第一连接管和所述第二连接管，以确认所述第一连接管的内部和所述第二连接管的内部。

在本实用新型的电解铜箔制造装置中，所述排出管包括：第一连接管，连接于所述腔体；第二连接管，沿着与所述第一连接管延伸的方向互不相同的方向延伸；以及转换管，分别连接于所述第一连接管和所述第二连接管，所述转换管对方向进行转换，使得所述第一连接管和所述第二连接管沿着互不相同的方向延伸，所述透过部设置于所述转换管，用于确认沿着互不相同的方向延伸的所述第一连接管的内部和所述第二连接管的内部。