[实用新型]指纹感测识别芯片封装结构

说明书

本实用新型提供了一种指纹感测识别芯片封装结构，包括基板、指纹传感器芯片以及指纹处理器芯片，基板上具有分别与指纹传感器芯片及指纹处理器芯片电连接的多个电连接点，指纹传感器芯片的正面设有第一焊接凸块，指纹传感器芯片的背面为指纹感应区域，指纹处理器芯片的正面设有第二焊接凸块，第一焊接凸块和第二焊接凸块分别焊接于与之对应的电连接点。本实用新型提供的指纹感测识别芯片封装结构，指纹传感器芯片和指纹处理器芯片均倒装于基板上，不需要从芯片的正面打线至基板，指纹感应区域与封装后的芯片的表面距离缩短，指纹传感器芯片的灵敏度增强，且封装后芯片的整体体积缩小。

技术领域

本实用新型属于芯片封装技术领域，更具体地说，是涉及一种指纹感测识别芯片封装结构。

背景技术

随着科学技术的发展，指纹识别技术在各行各业应用非常广泛，如应用于手机、平板等智能终端，门锁等智能家居，甚至应用于刑侦工具中。而指纹识别技术依托于指纹感测识别芯片，通常指纹感测识别芯片都包含有传感器芯片和处理器芯片，传感器芯片接收外部的指纹信息，处理器芯片对所接收的指纹信息进行分析处理。

目前，指纹感测识别芯片传统的封装方式如图1所示，传感器芯片12和处理器芯片13均放置于基板11上，再利用打线技术将芯片的顶部与基板11相连通。由于打线技术的限制，打出的金线14在高度方向和长度方向都占用了较大的面积，使得封装后的识别芯片的顶部和传感器顶部的距离大，影响传感器芯片12的灵敏度，而且使用打线技术的芯片封装体积大，金线的强度也较低，不能承受弯折力。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种指纹感测识别芯片封装结构，以解决现有技术中存在的传感器芯片灵敏度低、指纹感测识别芯片整体体积大、强度低的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：提供一种指纹感测识别芯片封装结构，包括基板、指纹传感器芯片以及指纹处理器芯片，所述基板上具有分别与所述指纹传感器芯片及所述指纹处理器芯片电连接的多个电连接点，所述指纹传感器芯片的正面设有第一焊接凸块，所述指纹传感器芯片的背面为指纹感应区域，所述指纹处理器芯片的正面设有第二焊接凸块，所述第一焊接凸块和所述第二焊接凸块分别焊接于与之对应的所述电连接点。

进一步地，所述基板上还设有第三焊接凸块，所述电连接点和所述第三焊接凸块分别设于所述基板的相对两侧。

进一步地，所述第一焊接凸块、所述第二焊接凸块、所述第三焊接凸块均为锡铅块。

进一步地，所述指纹传感器芯片具有贯穿其正面和背面的导电孔，使所述指纹传感器芯片的指纹感应区域背向所述基板且与所述第一焊接凸块电连接。

进一步地，所述指纹传感器芯片包括依次层叠设置的金属层、器件层以及芯片基底，所述第一焊接凸块焊接于所述金属层的表面。

进一步地，还包括覆盖于所述指纹传感器芯片及所述指纹处理器芯片上的保护层。

进一步地，所述保护层为胶体层或者玻璃层。

进一步地，所述第一焊接凸块、所述第二焊接凸块通过金锡合金压合于所述基板。

本实用新型提供的指纹感测识别芯片封装结构的有益效果在于：与现有技术相比，本实用新型指纹感测识别芯片封装结构中，指纹传感器芯片的正面设有第一焊接凸块、指纹处理器芯片的正面设有第二焊接凸块，且指纹感应区域设于指纹处理器芯片的背面，第一焊接凸块、第二焊接凸块焊接于基板对应的电连接点，使指纹传感器芯片和指纹处理器芯片均倒装于基板上，不需要从芯片的正面打线至基板。如此，指纹感应区域与封装后的芯片的表面距离缩短，指纹传感器芯片的灵敏度增强，且封装后芯片的整体体积缩小，焊接的芯片强度也远远大于打线的芯片强度。

附图说明