[实用新型]一种环网柜电气接点测温传感器

说明书

本实用新型公开了一种环网柜电气接点测温传感器，包括两端开口的金属外壳，金属外壳内嵌入有中部镂空的PCB板、PCB板内表面和外表面分别设置有第一导电层和第二导电层，PCB板上设置有测温芯片、微处理器、通讯模块和供电模块，测温芯片信号输出端与微处理器信号处理输入端电信号连接，通讯模块输入端与微处理器信号处理输出端通信连接，供电模块包括分压电路和整流稳压电路，分压电路包括分压器件，分压器件正极与第一导电层电连接，负极与第二导电层电连接，整流稳压电路输入端与分压器件并联，输出端与微处理器、测温芯片和通讯模块形成闭合电回路。本实用新型能够收集电气接点处的电能，实现测温传感器的自取电。

技术领域

本实用新型涉及高压电气接点测温技术领域，尤其涉及一种环网柜电气接点测温传感器。

背景技术

环网柜(Ring Main Unit)是一组输配电气设备(高压开关设备)装在金属或非金属绝缘柜体内或做成拼装间隔式环网供电单元的电气设备，其核心部分采用负荷开关和熔断器，因此也称为高压开关柜。环网柜结构简单，运行可靠且安全，维修量很小，运行费用低，比起装有断路器的开关柜，优势很突出，被广泛应用于城市住宅小区、高层建筑、大型公共建筑、工厂企业等负荷中心的配电站以及箱式变电站中。

环网柜上通常安装有T型电缆接头，T型电缆接头作为电气接点，主要用以在绝缘、密封的条件下连接环网柜的高压母线与外部电缆支线。T型电缆接头内设置有导电杆和连接螺杆，导电杆与连接螺杆中部固定连接形成T型的电气接点，导电杆和连接螺杆均由导电材料制成。电流通过此电气接点进行传输时，在高压电流作用下，导电杆和连接螺杆极易发热，因此在T型电缆接头内的电气接点处容易产生局部高温，需要实时进行温度的测量和监控，防止其温度过高而损坏电缆接头，引发安全事故。

目前电气设备接点温度的测量技术有以下两种：人工测量和有线检测，人工测量带有很大的危险性，因为这些被检测的设备都是高压，不易接触的，很容易造成对测量人员的伤害，并且人工检测不能实时操作,检测温度精度低；有线检测即检测温度的传感器与主机是有线连接。这种方式加大了工程师的现场布线难度，测量的灵敏性低，且高低压隔离不彻底，抗干扰性差。为了克服上述两种测温技术存在的缺点，无线测温技术应运而生。

无线测温主要是通过无线温度传感器的单片微处理器控制，将被测设备温度由温度传感器转换成数字信号，再通过无线发射接收模块传递至处理终端，实时显示监测点的温度变化，具有体积小、安装简便、无需布线、检测结果及时准确等优点。然而，目前无线测温技术，大部分的测温产品的电源均采用电池或CT取电模式。电池的使用存在一个使用寿命的问题，使用一段时间以后电池耗尽就需要更换电池，而且电池的漏液和爆炸都会造成安全隐患。而CT取电存在体积大、安装不便的问题，并且在超强磁场中会产生振动和发热，对电力设备产生严重的危害。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种环网柜电气接点测温传感器，该无线测温传感器可以收集电气接点处的电能，收集的电能用以给无线测温传感器的工作提供电量，无需使用外部电源供电，节能环保，可消除电源问题带来的局限性，缩小传感器的体积，提高传感器的工作稳定性，拓宽传感器的环境适应性。

本实用新型通过以下技术手段解决上述技术问题：

一种环网柜电气接点测温传感器，包括两端开口的金属外壳，所述金属外壳内嵌入有PCB板、所述PCB板中部镂空，所述PCB板内表面和外表面分别设置有第一导电层和第二导电层，所述PCB板上设置有测温芯片、微处理器、通讯模块和供电模块，所述测温芯片信号输出端与微处理器信号处理输入端电信号连接，所述通讯模块输入端与微处理器信号处理输出端通信连接，所述供电模块包括分压电路和整流稳压电路，所述分压电路包括分压器件，所述分压器件正极与第一导电层电连接，负极与第二导电层电连接，所述整流稳压电路输入端与分压器件并联，输出端与微处理器、测温芯片和通讯模块形成闭合电回路。