[实用新型]一种散热基板

说明书

本实用新型涉及电子基板技术领域，公开一种散热基板，包括基板本体，基板本体的正面设有电子器件，散热基板还包括依次设置于基板本体背面的连接层和陶瓷层，连接层由导热材料制成，陶瓷层烧结于连接层的背面。本实用新型通过把陶瓷层烧结于连接层的背面，把散热性能较好的陶瓷层固定于基板本体上，烧结工艺的操作过程简单，且对连接层和陶瓷层的材料要求低，使陶瓷层与连接层更加牢固的固定在一起，增设的陶瓷层增强了基板的散热性及散热容积，使热量更好的散发出去，克服了基板因散热性较差而导致产品积热、发光效率降低、光衰减及亮度下降的缺点。

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种散热基板。

背景技术

基板是制造印制电路板的基本材料，一般情况下，可以有选择地在基板上进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工工艺，得到所需电路图形，进而在电路图形上设置LED电子器件等器件，电子产品中一般会用到基板。数码产品尤其是尺寸比较大的数码产品工作时，上述电路图形具有电流密度大、产生热量多的特点，这些热量就是通过基板散发出去的。而数码产品中的基板大多是环氧基板，例如FR-4或者CEM-3等，这种类型的基板散热性能较差、散热面积有限，很容易导致数码产品出现积热现象，降低发光效率，长久如此，数码产品产生光衰减、亮度下降的问题。

实用新型内容

基于以上所述，本实用新型的目的在于提供一种散热基板，解决了数码产品中的基板散热性能较差、散热面积有限的问题。

为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种散热基板，包括基板本体，所述基板本体的正面设有电子器件，所述散热基板还包括依次设置于所述基板本体背面的连接层和陶瓷层，所述连接层由导热材料制成，所述陶瓷层烧结于所述连接层的背面。

作为一种散热基板的优选方案，所述基板本体上设有正对所述电子器件的若干通孔。

作为一种散热基板的优选方案，所述陶瓷层厚度大于所述连接层厚度。

作为一种散热基板的优选方案，所述基板本体的背面设有第一导电图案，所述连接层焊接于所述第一导电图案和/或所述基板本体的背面。

作为一种散热基板的优选方案，所述连接层通过锡膏焊接于所述第一导电图案和/或基板本体的背面。

作为一种散热基板的优选方案，所述第一导电图案由铜箔制成。

作为一种散热基板的优选方案，所述基板本体的正面设有绝缘图案，所述绝缘图案上设有第二导电图案，所述电子器件设于所述第二导电图案上。

作为一种散热基板的优选方案，所述第二导电图案由铜箔制成。

作为一种散热基板的优选方案，所述连接层由银或铜制成。

作为一种散热基板的优选方案，所述基板本体为环氧基板。

本实用新型的有益效果为：通过把陶瓷层烧结于连接层的背面，把连接层固定于基板本体上，烧结工艺的操作过程简单，且对连接层和陶瓷层的材料要求低，使陶瓷层与连接层更加牢固的固定在一起，增设的陶瓷层增强了基板的散热性及散热容积，使热量更好的散发出去，克服了基板因散热性较差而导致产品积热、发光效率降低、光衰减及亮度下降的缺点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对本实用新型实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据本实用新型实施例的内容和这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型具体实施方式提供的散热基板(基板本体正面设置的绝缘图案、第二导电图案和电子器件均未示出)的侧面剖视图；