[实用新型]封装膜焊接定位设备

权利要求书

1.一种封装膜焊接定位设备，其特征在于，包括焊接台、检测装置、驱动装置及焊接头，所述焊接台上设有吸附装置，所述吸附装置用于吸附柔性发电薄膜产品，所述检测装置用于获取敷设在柔性发电薄膜产品上的封装膜的尺寸信息和位置信息，所述检测装置与所述驱动装置电性连接，所述焊接头安装在所述驱动装置上，所述驱动装置用于接收所述尺寸信息和所述位置信息并根据所述尺寸信息和所述位置信息驱动所述焊接头对所述封装膜进行焊接。

2.根据权利要求1所述的封装膜焊接定位设备，其特征在于，还包括真空泵，所述吸附装置包括定位盘，所述定位盘固定在所述焊接台上，所述定位盘上设有吸附孔，所述吸附孔与所述真空泵连通。

3.根据权利要求2所述的封装膜焊接定位设备，其特征在于，所述焊接台上设有通孔，所述定位盘位于所述通孔的一端，所述吸附孔为多个，多个所述吸附孔间隔设置在所述定位盘上，且多个所述吸附孔分别与所述通孔连通。

4.根据权利要求1所述的封装膜焊接定位设备，其特征在于，所述检测装置包括CCD检测摄像头及信息处理器，所述CCD检测摄像头朝向所述焊接台设置，所述CCD检测摄像头用于获取封装膜的图像信息，所述信息处理器用于接受所述图像信息并将所述图像信息转化为所述尺寸信息和所述位置信息。

5.根据权利要求1所述的封装膜焊接定位设备，其特征在于，所述驱动装置包括相对所述焊接台作升降运动的升降机构及相对所述焊接台作平移运动的平移机构，所述升降机构安装在所述平移机构上，所述焊接头安装在所述升降机构或所述平移机构上。

6.根据权利要求5所述的封装膜焊接定位设备，其特征在于，所述升降机构包括第一电机、第一丝杆轴及第一丝杆座，所述第一电机与所述第一丝杆轴驱动连接，所述第一丝杆轴固定在所述平移机构上，所述第一丝杆座可移动地安装在所述第一丝杆轴上，所述焊接头安装在所述第一丝杆座上。

7.根据权利要求6所述的封装膜焊接定位设备，其特征在于，所述平移机构包括第二电机、第二丝杆轴及第二丝杆座，所述第二电机与所述第二丝杆轴驱动连接，所述第一丝杆轴安装在所述第二丝杆座上，所述第二丝杆座可移动地安装在所述第二丝杆轴上。

8.根据权利要求1所述的封装膜焊接定位设备，其特征在于，还包括循环输送带，所述循环输送带与所述焊接头对应设置，所述焊接台为多个，多个所述焊接台依次设置在所述循环输送带上。

9.根据权利要求1所述的封装膜焊接定位设备，其特征在于，还包括上料台，所述上料台用于存放封装膜。

10.根据权利要求9所述的封装膜焊接定位设备，其特征在于，还包括上料机械手，所述上料机械手用于抓取所述上料台上的封装膜并敷设在所述焊接台上的柔性发电薄膜产品上。