[实用新型]一种芯片生产制造用翻转装置有效
申请号: | 201821687157.6 | 申请日: | 2018-10-18 |
公开(公告)号: | CN208923071U | 公开(公告)日: | 2019-05-31 |
发明(设计)人: | 王飞;罗志云 | 申请(专利权)人: | 恒泰柯半导体(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/66 |
代理公司: | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人: | 赵霞 |
地址: | 201203 上海市浦东新区中国(*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 翻转支架 翻转装置 固定支架 芯片生产 翻转轴 驱动杆 本实用新型 从动齿轮 翻转电机 活动连接 驱动齿轮 驱动电机 左右两侧 左端 制造 夹板中间位置 两端中间位置 夹板 齿轮连接 辅助设备 后端位置 两端固定 螺纹连接 双面检测 右侧位置 翻转 限位杆 前部 位杆 芯片 | ||
本实用新型涉及芯片生产制造辅助设备领域,具体涉及一种芯片生产制造用翻转装置,包括固定支架,固定支架右端固定安装有翻转电机,翻转电机连接有翻转轴,翻转轴中间位置固定连接有翻转支架,翻转轴左端活动连接固定支架左端前部内侧,翻转支架内侧后端右侧位置固定安装有驱动电机,驱动电机连接驱动齿轮,驱动齿轮齿轮连接从动齿轮,从动齿轮固定在驱动杆中间位置,驱动杆两端活动连接在翻转支架左右两侧后端位置,驱动杆左右两侧螺纹连接夹板后端,夹板中间位置套有限位杆,限位杆左右两端固定在翻转支架左右两端中间位置,本实用新型提供了一种能够对芯片进行双面检测同时方便翻转的翻转装置。
技术领域
本实用新型涉及芯片生产制造辅助设备领域,具体涉及一种芯片生产制造用翻转装置。
背景技术
芯片,英文为Chip;芯片组为Chipset。芯片一般是指集成电路的载体,也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果,通常是一个可以立即使用的独立的整体。“芯片”和“集成电路”这两个词经常混着使用,比如在大家平常讨论话题中,集成电路设计和芯片设计说的是一个意思,芯片行业、集成电路行业、IC行业往往也是一个意思。实际上,这两个词有联系,也有区别。集成电路实体往往要以芯片的形式存在,因为狭义的集成电路,是强调电路本身,比如简单到只有五个元件连接在一起形成的相移振荡器,当它还在图纸上呈现的时候,我们也可以叫它集成电路,当我们要拿这个小集成电路来应用的时候,那它必须以独立的一块实物,或者嵌入到更大的集成电路中,依托芯片来发挥他的作用;集成电路更着重电路的设计和布局布线,芯片更强调电路的集成、生产和封装。而广义的集成电路,当涉及到行业(区别于其他行业)时,也可以包含芯片相关的各种含义,芯片制成之后的检测内容包括对芯片的各个方向进行磁场性能测试。在此过程中,要对芯片进行旋转操作。
如中国专利申请号为CN201310411123.X公开的一种芯片角度翻转装置,包括框形托架和PCB托板,所述框形托板一侧开口形成两个侧臂和两个弯角,所述两个侧臂一长一短,在所述两个侧臂的端部向内侧分别设置一个转轴,所述两个转轴同轴设置,所述PCB托板的两侧边分别设置导向槽,所述导向槽与所述转轴相配合固定,在所述框形托架上位于所述PCB托板的上方设置水平挡块,在所述两个转轴连线的两侧的PCB托板下方分别设置第一推杆单元和第二推杆单元,在所述水平挡块一侧所述PCB托板的下方设置终止挡块,在所述PCB托板上安装待检测芯片。本发明通过水平挡块和终止挡块使PCB托板的翻动定位精准。
该装置只能够对芯片进行单面的检测,同时该装置的翻转机构比较复杂,操作起来比较麻烦。
针对上述问题,本实用新型设计了一种芯片生产制造用翻转装置。
实用新型内容
针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种芯片生产制造用翻转装置,尽最大可能解决上述问题,从而提供了一种能够对芯片进行双面检测同时方便翻转的翻转装置。
本实用新型通过以下技术方案予以实现:
一种芯片生产制造用翻转装置,包括固定支架,其特征在于:所述固定支架右端固定安装有翻转电机,所述翻转电机连接有翻转轴,所述翻转轴中间位置固定连接有翻转支架,所述翻转轴左端活动连接固定支架左端前部内侧,所述翻转支架内侧后端右侧位置固定安装有驱动电机,所述驱动电机连接驱动齿轮,所述驱动齿轮齿轮连接从动齿轮,所述从动齿轮固定在驱动杆中间位置,所述驱动杆两端活动连接在翻转支架左右两侧后端位置,所述驱动杆左右两侧螺纹连接夹板后端,所述夹板中间位置套有限位杆,所述限位杆左右两端固定在翻转支架左右两端中间位置。
优选的,所述固定支架右端设有电机安装孔,所述翻转电机固定在电机安装孔中,所述翻转电机电性连接电源。
优选的,所述固定支架左端前部内侧设有转动圆槽,所述转动圆槽内活动连接翻转轴。
优选的,所述驱动电机通过驱动电机转轴固定连接驱动齿轮,所述驱动电机电性连接电源。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造