[实用新型]用于制作QSFP28模块结构件外壳的精密成型模具

说明书

本实用新型涉及一种用于制作QSFP28模块结构件外壳的精密成型模具，其包括上模、下模、上型芯以及侧型芯；所述上模设有成型QSFP28模块结构件外壳的第一部分，所述上型芯装配在所述第一部分中，所述下模设有成型QSFP28模块结构件外壳的第二部分，所述侧型芯在所述上型芯两侧相对设置且与所述上型芯相垂直抵接，所述侧型芯设于所述第一部分与所述第二部分之间且相对所述第一部分与所述第二部分的侧面凸出设置，所述第二部分与所述侧型芯的连接处设有台阶式凹槽，所述侧型芯上设有与所述凹槽相适配的台阶式凸块。本实用新型具有便于拆模后将制得的下盖取出的效果。

技术领域

本实用新型涉及结构件精密成型模具的技术领域，尤其是涉及一种用于制作QSFP28模块结构件外壳的精密成型模具。

背景技术

现检索到一篇公开号为CN 206099982 U的中国——专利公开了一种基于QSFP28封装的100G环回模块，包括结构件和PCB组件,该结构件包括：上盖、解锁滑块、拉钩、一个或多个固定连接件以及下盖。

上盖与下盖组成QSFP28模块结构件外壳，下盖通常以模具模具成型的方式进行加工制作。目前用于成型下盖的模具由上模以及下模组成，下模设有与下盖所适配的型腔，上模设有与下盖上凹槽相适配的型芯，通过型芯与型腔形成供模具成型下盖的空腔。

上述中的现有技术方案存在以下缺陷：下盖为薄壁零件，通过现有的方式成型下盖，模具成型后的整个下盖全部位于型腔之中，在拆模的过程中需要使用较多的顶针将成型后的下盖顶出，不便于拆模时将下盖取出，故有待改进。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种便于拆模的用于制作QSFP28模块结构件外壳的精密成型模具。

本实用新型的上述实用新型目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种用于制作QSFP28模块结构件外壳的精密成型模具，包括上模、下模、上型芯以及侧型芯；

所述上模设有成型QSFP28模块结构件外壳的第一部分，所述上型芯装配在所述第一部分中，所述下模设有成型QSFP28模块结构件外壳的第二部分，所述侧型芯在所述上型芯两侧相对设置且与所述上型芯相垂直抵接，所述侧型芯设于所述第一部分与所述第二部分之间且相对所述第一部分与所述第二部分的侧面凸出设置，所述第二部分与所述侧型芯的连接处设有台阶式凹槽，所述侧型芯上设有与所述凹槽相适配的台阶式凸块。

通过采用上述技术方案，当进行QSFP28模块结构件外壳中下盖的模具成型时，首先将第一部分与第二部分拼装在一起，其次将侧型芯通过台阶凸块与第二部分的台阶式凹槽滑动卡接固定，然后再将上型芯插接至第一部分中；当QSFP28模块结构件外壳中下盖的模具成型完成拆模时，首先将上型芯以及第一部分抽离出，其次将侧型芯通过滑动的方式从第二部分上抽离开，然后将模具成型后的下盖直接拿出便可，而且需要将上型芯从第一部分中取出时，直接人工将上型芯从第一部分中抽离开便可；与目前的型芯一体成型相比，上型芯的设定便于在模具加工制作时对下盖上对应技术特征的加工；与现有技术相比，本实用新型中的用于制作QSFP28模块结构件外壳的精密成型模具将现有模具中的一体式的型腔以及型芯通过第一部分、第二部分、侧型芯以及上型芯组合而成，使下盖与第二部分连接处所在的平面与第二部分的表面相平齐，从而使下盖的薄壁部分在拆模时全部高于第二部分表面，最终达到便于拆模后将制得的下盖取出。

本实用新型进一步设置为：所述用于制作QSFP28模块结构件外壳的精密成型模具还包括定位销；

所述定位销在所述上型芯两侧相对设置，所述定位销设于所述上型芯与所述第一部分之间，所述上型芯的两侧设有供所述定位销头部卡接的卡接槽，所述定位销头部的一部分卡接在所述卡接槽中，所述定位销头部的另一部分穿过所述第一部分与所述上型芯之间与所述第二部分相垂直抵接，所述定位销与所述第二部分相抵接的一端与所述侧型芯相卡接，所述定位销与所述第二部分相抵接的一端与所述侧型芯构建用于成型下盖薄壁上的特征。