[实用新型]射频同轴电缆连接器保护结构有效

专利信息
申请号: 201821688662.2 申请日: 2018-10-17
公开(公告)号: CN208820141U 公开(公告)日: 2019-05-03
发明(设计)人: 刘建龙 申请(专利权)人: 德尔特微波电子(南京)有限公司
主分类号: H01R13/56 分类号: H01R13/56;H01R4/72;H01R24/40;H01R43/20
代理公司: 扬州市苏为知识产权代理事务所(普通合伙) 32283 代理人: 周全;葛军
地址: 210037 江苏省南京*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 焊盘 连接器 射频同轴电缆 保护结构 铜管 热缩管 外护套 外壳体 大热 缩管 套接 电缆 射频同轴连接器 本实用新型 机械可靠性 电缆弯曲 电缆组件 电气性能 焊接区域 互联领域 连接电缆 热缩管套 双重保护 同轴电缆 外力影响 半柔性 外导体 射频 微波 保证
【权利要求书】:

1.射频同轴电缆连接器保护结构,包括外壳体,所述外壳体的尾部设有焊盘,所述焊盘具有中孔,所述焊盘用于连接电缆的外导体;其特征在于,还包括小热缩管、铜管和大热缩管,所述小热缩管套接在焊盘和电缆的外护套上,所述铜管套接在小热缩管上,所述铜管的两端设有向内设置的压接段一和压接段二,所述压接段一位于焊盘的外部,所述压接段二位于电缆外护套的外部,使得铜管压紧小热缩管;

所述大热缩管套接在铜管和电缆的外护套上。

2.根据权利要求1所述的射频同轴电缆连接器保护结构,其特征在于,所述焊盘的截面呈凸字形、具有上筒体和下筒体,所述上筒体的筒径小于下筒体的筒径,所述上筒体朝向电缆,所述上筒体的表面设有环形槽,所述小热缩管位于环形槽内。

3.根据权利要求2所述的射频同轴电缆连接器保护结构,其特征在于,所述铜管的一端接触下筒体,所述大热缩管套接在下筒体上。

4.根据权利要求1-3中任一所述的射频同轴电缆连接器保护结构,其特征在于,所述焊盘的外侧口部设有倒角。

5.根据权利要求1所述的射频同轴电缆连接器保护结构,其特征在于,所述压接段一的深度低于压接段二的深度。

6.根据权利要求1所述的射频同轴电缆连接器保护结构,其特征在于,所述铜管的中间段与小热缩管之间设有间隙,所述中间段位于压接段一和压接段二之间。

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